焊料粉又稱錫膏，主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37;另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。隨著電子封裝向高性能、高密度、微型化的發(fā)展，焊膏材料和技術顯得極其重要。理解錫膏性能是努力改善合格率和降低成本的基礎。
如果計劃轉(zhuǎn)換到一種替代的錫膏成分，則*使用下面一系列的測試事項來保證成功的實施。步驟一和二對錫膏的當前功能與合格率性能作基準測試，并且作為將來材料研究的一個可靠的工程基礎。
步驟一，基準測試現(xiàn)有錫膏的當前性能。測試那些可以影響視覺與電氣*次通過合格率的主要功能特性。為了達到可重復性和產(chǎn)品的中性化，這個測試是在測試模型上離線完成。功能測試包括：可印刷性、塌落形態(tài)、粘性和粘性壽命、可焊接性、殘留水平和可清潔性（如果可應用）。
步驟二，基準測試當前錫膏在可能挑戰(zhàn)該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過程合格率，該產(chǎn)品可能具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設計更密的腳距或更廣的元件范圍；還有，選擇一個已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品。（這步將在第三步的落選材料上重復，和可能使用新錫膏的產(chǎn)品上重復進行）。在一組基準測試中的所有重復事項都要詳細記錄，以便可以查明什么可歸因于錫膏性能。這時也可記錄用量和浪費。如果可能，也應記錄作基準測試時的工廠情況，如溫度、濕度、操作員、板的批號、錫膏，甚至元件。應該選擇一個好的批量：制造環(huán)境中較具典型的，足夠大到對統(tǒng)計有意義的（如大于50但小于500）。得出一個測試合格率的詳細報告。說明元件返工的特殊原因，每個事件都應找出原因，如焊錫不足、開路、錫橋、墓碑、熔濕差、引腳不共面、元件沒放準和元件丟失等。由于當前材料的性能是通過主要的功能測試與其合格率損失來度量的，這是個好時候來評估該錫膏用于用戶裝配的主要性能類別的相對重要性。例如，如果檢查分析表明有較高百分比的丟失元件，那么粘性可能是很重要的。類似的，如果檢查主要發(fā)現(xiàn)焊錫不足和/或開路，那么可焊接性需要增加。如果在步驟一發(fā)現(xiàn)塌落（短路是主要的返工項目），則表明要尋找一種很少或沒有塌落的材料。
步驟三。新材料的測試是在步驟一中對現(xiàn)有錫膏所標定的相同條件和方法下進行。然后評估結果，落選所有那些表現(xiàn)更差性能的材料。事實上，應該注意到性能上的一些平衡-應用從步驟二得出的性能期望的用戶設定。
步驟四。當能夠證實新材料合格率和/或產(chǎn)量的提高的時候，應該生產(chǎn)第二批的產(chǎn)品-盡可能地接近步驟二相同的條件。如果情況相差太大，應該用現(xiàn)有錫膏生產(chǎn)出相同數(shù)量的板。重要的是：為了評估材料變化的效果，必須詳細記錄所有的缺陷.。