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由于眾多廠商的參與,德國cebit展會一直是很好的內(nèi)幕消息來源。近日,bitsandchip.it網(wǎng)站從intel的合作廠商處獲悉,下一代100系列芯片組中的部分主板已經(jīng)基本完成,現(xiàn)在就等待intel發(fā)布skylake-s處理器。
該廠商透露,其z170芯片組中的atx和matx主板已經(jīng)基本完成,但由于nda協(xié)議的存在,無法正式對外公布產(chǎn)品,只要不發(fā)布skylake處理器,這些主板都是無意義的。不過,這個消息并不令人意外。此前華擎已經(jīng)首次曝光了配備lga1151插槽的下一代主板(具體芯片組未知)。英特爾原計劃在今年第二季度正式發(fā)布skylake-s處理器。所有主板廠商和供應鏈都為此做了充分的準備,但上個月英特爾突然推遲了一個季度的發(fā)布,所以即使實際產(chǎn)品已經(jīng)完成,廠商們?nèi)匀灰却?
100系列芯片組主板中,z170和h170主要面向消費者用戶,h110面向入門級用戶,b150面向企業(yè)用戶,q170和q150面向企業(yè)用戶。
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