近日，意法半導(dǎo)體(stmicroelectronics)宣布推出具有超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝acepack smit。據(jù)悉，acepack smit封裝是一款采用熱成像技術(shù)設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)表貼功率器件，可以在高溫、高電流條件下穩(wěn)定運(yùn)行，大大提高了汽車電子產(chǎn)品的可靠性；并且，在實(shí)際應(yīng)用中，acepack smit封裝還可以更好的配合汽車工業(yè)的自動(dòng)化生產(chǎn)線，提高生產(chǎn)效率。
acepack smit封裝具備極高的散熱能力，這歸功于其采用了多種散熱技術(shù)，包括外置銅材散熱片、陶瓷散熱基板等。據(jù)悉，acepack smit封裝的散熱性能比起市場(chǎng)上其他同類產(chǎn)品提高了40%以上，可以更好地保證汽車電子產(chǎn)品的長(zhǎng)壽命、高可靠性和低維護(hù)成本。
此外，acepack smit封裝還可以在高電壓和高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作，適用于多種車載電子設(shè)備，如電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、dc/dc轉(zhuǎn)換器、照明控制器等。其外形輕巧緊湊，大大節(jié)省了整個(gè)系統(tǒng)的空間，可以裝在各種不同的電子產(chǎn)品中。
據(jù)了解，acepack smit封裝還采用了高精度模擬控制技術(shù)，可在寬電壓范圍內(nèi)提供過流保護(hù)、過溫保護(hù)和過壓保護(hù)等多種保護(hù)功能，使汽車電子產(chǎn)品更加安全可靠和穩(wěn)定，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
此次，acepack smit封裝的發(fā)布，意味著意法半導(dǎo)體在汽車電子領(lǐng)域更加強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也將會(huì)推動(dòng)整個(gè)汽車電子行業(yè)向更高品質(zhì)、更高可靠性的方向發(fā)展。