在安裝、調(diào)試和維修中常需更換一些元器件，需要將已焊接的焊點(diǎn)拆除，這個(gè)過(guò)程就是拆焊。
1.拆焊的原則
①拆焊時(shí)要盡量避免所拆卸的元器件因過(guò)熱和機(jī)械損傷而失效；
②拆焊印制電路板上的元器件時(shí)要避免印制焊盤(pán)和印制導(dǎo)線因過(guò)熱和機(jī)械損傷而剝離或斷裂;
③拆焊過(guò)程中要避免電烙鐵及其它工具，燙傷或機(jī)械損傷周?chē)渌骷?、?dǎo)線等。
2.拆焊的操作要求
①?lài)?yán)格控制加熱的溫度與時(shí)間。
②拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛。
③拆焊時(shí)不能用電烙鐵去撬焊接點(diǎn)或晃動(dòng)元器件引腳，這樣容易造成焊盤(pán)的剝離和引腳的損傷。
3.拆焊的方法
①.剪斷拆焊法 。
②分點(diǎn)拆焊法
③集中拆焊法
④采用吸錫器或吸錫烙鐵拆焊法
⑤采用空針頭拆焊法
⑥采用吸錫材料拆焊法
⑦間斷加熱拆焊法