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本月初，高通推出了新一代旗艦移動平臺“驍龍8”，簡稱“驍龍8”。
作為“驍龍”品牌獨立后的第一款產(chǎn)品，驍龍8采用了基于armv9架構(gòu)的全新kryo cpu內(nèi)核，溫度和跑分都有大幅提升。
讓我們來看看驍龍8的跑分，以及它與現(xiàn)有的高通驍龍888相比的優(yōu)勢。
跑步成績?nèi)嫣嵘?
除了驍龍8，此次官方提供的qrd也采用了8gb內(nèi)存和512gb存儲，具有fhd分辨率。
安兔兔的跑分超過了103萬，之后的連續(xù)兩屆跑分也達到了99.4萬和98萬。其中cpu成績在23萬左右，gpu成績最高44萬左右，第三次運行后41.5萬左右。
相比高通驍龍888，驍龍8的跑分提升了1/4左右，更加穩(wěn)定?？梢钥闯鲵旪?這次對發(fā)熱的控制比較到位。
以上三次測試前，手機溫度分別為28、33、37，每次耗電7%，溫升分別為8、5、3。
一般來說，量產(chǎn)機會使用更大的電池和更好的散熱模塊，芯片的體質(zhì)也會隨著工藝的提升而更好。所以量產(chǎn)產(chǎn)品的溫度和功耗表現(xiàn)應(yīng)該會更好，分數(shù)可能會進一步提高。
需要注意的是，驍龍8的這個qrd是全密封的，而不是像以前的產(chǎn)品一樣在后蓋上開幾個孔。
這些開口方便后續(xù)布線調(diào)試，但也有利于散熱。
高通驍龍865測試儀
其后蓋完整，還采用了符合潮流的多攝像頭模組，更符合市面上主流產(chǎn)品的狀態(tài)，自然體現(xiàn)了芯片在日常使用中的表現(xiàn)。
我甚至覺得，如果在這臺機器上印個logo，就可以直接作為量產(chǎn)機型發(fā)布了。
一代驍龍8 qrd
不過它的屏幕分辨率是fhd，前幾代原型機都不用，也是目前旗艦機中主流的2k。
相比之下，用高通驍龍888移動平臺plus 9的第一次安兔兔跑分是83萬，但是第二次跑分會大大下降。
所以與今年基于高通驍龍888 的產(chǎn)品相比，接下來采用驍龍8 的產(chǎn)品應(yīng)該能夠在長時間游戲期間維持更好的性能，溫度也會更低一些。
在geekbench 5 當中，驍龍8 的單核分數(shù)為1229，多核3756。相比之下高通驍龍單核1100 左右，多核3500 左右；蘋果a15 單核超過1700，
多核為4650 上下。
也就是說，驍龍8 大核提升在12% 左右，看來cortex-x2 確實立功了。但是多核提升僅為7%，稍微低了一些。我認為較低的a710 中核頻率應(yīng)該有一定影響，同時又證明了對于高通來說，
本次能效的提升是高于性能的。
不過與蘋果a15 相比，驍龍8 的cpu 部分大概還是有至少兩代的性能差距。并且蘋果a15 還是基于老的armv8 架構(gòu)，看來蘋果的定制路線方向?qū)α恕?
更貼近游戲場景的gfxbench 跑分如下，可以看到驍龍8 的gpu 型號為adreno 730。
其中曼哈頓3.1 離屏176fps，曼哈頓3.0 離屏259fps，aztec vulcan 離屏49fps，car chase 離屏98fps，t-res 離屏451fps。
下面是前方同事帶來的部分測試項目分數(shù)的特寫。
高通驍龍888 的分數(shù)如下，可以看到在不同的項目當中，驍龍8 比高通驍龍888 的提升大多在23% 到50% 上下。
pcmark work 3.0 效能跑分17084，相比之下高通驍龍888 為12268 分。
根據(jù)以上測試，可以看到一代驍龍8 作為「驍龍」這個品牌獨立后的首款產(chǎn)品，與高通驍龍888 相比極限性能與性能穩(wěn)定性都有一定提升。而且本次采用的測試機已經(jīng)比較接近最終形態(tài)，
更能體現(xiàn)日常使用期間的表現(xiàn)。
新架構(gòu)，新工藝
這些無疑與4nm 制程，armv9 cpu 架構(gòu)、adreno 730 gpu 以及新的ai 等模塊有關(guān)。高通對驍龍8 的調(diào)校也是比較克制的，
例如cortex-a710 中核的頻率控制到了2.5ghz。
目前還不清楚兩個cortex-a510 共用一個l2 緩存（大小未知），以及不支持lpddr5x 內(nèi)存會對性能釋放造成哪些影響。
不過我最關(guān)心的是，在可能是明年旗艦機新標配的2k 高刷新率屏幕下，驍龍8 會有怎樣的表現(xiàn)。
除此之外驍龍8 還采用了支持超過萬兆網(wǎng)速的驍龍x65 5g 調(diào)制解調(diào)器，以及包含三個18-bit isp 和一個always-on isp 的新影像系統(tǒng)。這些應(yīng)該會為新產(chǎn)品帶來更好的網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)，
以及新的使用體驗，我們將會在后續(xù)的產(chǎn)品測試當中陸續(xù)介紹。
好在今年國內(nèi)外廠商的新機排期與前幾年相比更加緊湊，首批產(chǎn)品會在本月陸續(xù)發(fā)布，明年1 月到2 月則會是第一個爆發(fā)期。
根據(jù)目前的產(chǎn)品線，高通也會推出面相不同市場的驍龍7/6/4 等系列。在armv9 架構(gòu)的加持下，它們應(yīng)該也會與驍龍8 一樣實現(xiàn)較大的性能提升，以及不錯的溫度控制。