現(xiàn)今pcb板設(shè)計(jì)技巧中有不少解決emi問題的方案，例如：emi抑制涂層、合適的emi抑制零件和emi仿真設(shè)計(jì)等。以上的影片介紹了減少emi的方法?，F(xiàn)在簡(jiǎn)單講解一下這些技巧。
技巧一：共模emi干擾源（如在電源匯流排形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端形成的電壓降）
－ 在電源層用低數(shù)值的電感，電感所合成的瞬態(tài)信號(hào)就會(huì)減少，共模emi從而減少。
－ 減少電源層到ic電源引腳連線的長度。
－ 使用3－6 mil的pcb層間距和fr4介電材料。
技巧二：電磁屏蔽
－ 盡量把信號(hào)走線放在同一pcb層，而且要接近電源層或接地層。
－ 電源層要盡量靠近接地層
技巧三：零件的布局 (布局的不同都會(huì)影響到電路的干擾和抗干擾能力)
－ 根據(jù)電路中不同的功能進(jìn)行分塊處理(例如解調(diào)電路、高頻放大電路及混頻電路等) ,在這個(gè)過程中把強(qiáng)和弱的電信號(hào)分開,數(shù)字和模擬信號(hào)電路都要分開
－ 各部分電路的濾波網(wǎng)絡(luò)必須就近連接,這樣不僅可以減小輻，這樣可以提高電路的抗干擾能力和減少被干擾的機(jī)會(huì)。
－ 易受干擾的零件在布局時(shí)應(yīng)盡量避開干擾源，例如數(shù)據(jù)處理板上cpu的干擾等。
技巧四：布線的考慮(不合理的布線會(huì)造成信號(hào)線之間的交叉干擾)
－ 不能有走線貼近pcb板的邊框，以免于制作時(shí)造成斷線。
－ 電源線要寬,環(huán)路電阻便會(huì)因而減少。
－ 信號(hào)線盡可能短，并且減少過孔數(shù)目。
－ 拐角的布線不可以用直角方法，應(yīng)以135°角為佳。
－ 數(shù)字電路與模擬電路應(yīng)以地線隔離，數(shù)字地線與模擬地線都要分離，最后接電源地
減少電磁干擾是pcb板設(shè)計(jì)重要的一環(huán)，只要在設(shè)計(jì)時(shí)多往這一邊想，自然在產(chǎn)品測(cè)驗(yàn)如emc測(cè)驗(yàn)中便會(huì)更易合格。