方案概述
印制電路板是電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)，因此印制電路板的應(yīng)用領(lǐng)域幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，包括通信及相關(guān)設(shè)備、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、電子消費(fèi)品、汽車電子、航天電子等行業(yè)。在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，pcb 產(chǎn)業(yè)有著廣闊的市場(chǎng)空間和良好的發(fā)展前景.
近幾十年來，集成電路技術(shù)和電子信息產(chǎn)品日新月異的發(fā)展也帶動(dòng)著印制電路板技術(shù)不斷進(jìn)步，印制電路板從單面逐漸發(fā)展到雙面、多層和撓性。由于新一代的電子產(chǎn)品需要密度更高、性能更穩(wěn)定的印制電路板，因此，高密度化和高性能化是未來印制電路板技術(shù)發(fā)展的方向。隨著印制電路板朝著精細(xì)化方向發(fā)展，激光在pcb行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用也在不斷增加。
方案推薦 fpc激光切割 pcb激光打標(biāo)
fpc激光切割
fpc是一種利用撓性基材制成的具有圖形的印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點(diǎn)。fpc主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、pda、數(shù)碼相機(jī)、lcm等產(chǎn)品中，尤其適用于線路復(fù)雜、信號(hào)處理要求高或者有特殊電學(xué)或力學(xué)性能要求的應(yīng)用。
傳統(tǒng)加工方式的缺點(diǎn)
對(duì)fpc切割加工來說，傳統(tǒng)的加工方式是采用開模具，然后通過模具進(jìn)行機(jī)械沖壓。這種加工方法是一種接觸式的機(jī)械加工方式，因此會(huì)不可避免地存在一些不足：
● 由于fpc產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高，加之fpc圖形輪廓也越來越復(fù)雜，這就使得制作fpc模具的難度越來越大。對(duì)于一般的fpc來說，制作模具的難度大，制作周期變長(zhǎng)，從而導(dǎo)致加工成本大幅上漲；而對(duì)于復(fù)雜度很高的fpc來說，這種非常復(fù)雜的模具制作已無法實(shí)現(xiàn)，所以必須考慮采用更*的方式來對(duì)這些復(fù)雜的fpc進(jìn)行切割加工。
● 由于機(jī)械加工自身的不足，使得制作出來的fpc模具無法達(dá)到很高的精度面，對(duì)fpc加工精度的進(jìn)一步提升產(chǎn)生了制約。目前一般的模具加工能達(dá)到±50um的精度，而要想達(dá)到±20um以下的精度就非常困難，甚至無法做到。
● 由于傳統(tǒng)的fpc切割加工是一種接觸式的機(jī)加工方法，必然會(huì)對(duì)fpc產(chǎn)生加工應(yīng)力，可能造成fpc物理?yè)p傷。同時(shí)采用機(jī)加工的方式對(duì)覆蓋膜進(jìn)行開窗作業(yè)時(shí)，難免會(huì)在窗口附近產(chǎn)生沖型后的毛刺和溢膠，而這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合、壓合、上焊盤后很難去除，直接影響到鍍層的質(zhì)量。
激光加工工藝的優(yōu)勢(shì)
fpc激光切割機(jī)的工作原理是利用355nm紫外短波長(zhǎng)激光束掃描在fpc表面，使高能量的紫外光子直接破壞柔性材料表面的分子鍵，達(dá)到去除材料的目的。紫外激光加工屬于“冷加工”，這種“冷”光刻蝕出來的部件熱影響區(qū)小，具有光滑的邊緣和限度的碳化，能保證加工出來的fpc產(chǎn)品優(yōu)。
韻騰激光fpc激光切割機(jī)是集光、機(jī)、電、材料加工于一體的激光加工設(shè)備，其加工優(yōu)勢(shì)顯而易見：
● 激光加工方式為非接觸式加工，加工過程中部件熱影響區(qū)??；
● 高性能紫外激光器，工作時(shí)聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高；
● 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)，確保在快速切割的同時(shí)保持微米量級(jí)高精度；
● 位置傳感器和ccd影像定位技術(shù)，自動(dòng)定位、對(duì)焦，使定位快速準(zhǔn)確，省時(shí)省心，效率高。
pcb激光打標(biāo)
在電路板的生產(chǎn)制作過程中，條碼追溯是的一個(gè)環(huán)節(jié)。為了產(chǎn)品的生產(chǎn)管理和不良品管控，生產(chǎn)廠家會(huì)在產(chǎn)品上用條碼、文字等信息進(jìn)行標(biāo)識(shí)?，F(xiàn)階段，行業(yè)內(nèi)普遍采用油墨標(biāo)簽紙粘貼在產(chǎn)品上，但這種方式具有不少問題：耗材量大、污染性高、人工成本高、標(biāo)記易清除等。針對(duì)這種現(xiàn)狀，激光打標(biāo)條碼取代標(biāo)簽紙已經(jīng)成為行業(yè)趨勢(shì)。
下表為韻騰pcb電路板激光打標(biāo)方式和傳統(tǒng)賦碼方式的優(yōu)劣勢(shì)對(duì)比
應(yīng)用推薦：