crf低溫等離子體發(fā)生器微電子制造產(chǎn)線上對(duì)微觀污染顆粒清洗：
在微電子工業(yè)中，清潔是一個(gè)廣泛的概念，它包括了所有與污染物清除相關(guān)的過程。一般是指在不破壞數(shù)據(jù)表面特性和電特性的前提下，有效地清除數(shù)據(jù)表面殘余灰塵、金屬離子和有機(jī)物雜物?，F(xiàn)階段普遍所采用的物理化學(xué)清洗方法，大體上能夠有兩種：濕法清洗和crf低溫等離子體發(fā)生器干法清洗。
現(xiàn)階段，濕洗仍占微電子清洗技術(shù)工藝主導(dǎo)地位。但從對(duì)環(huán)境的影響、原始資料的消耗以及今后的發(fā)展情況來看，干洗要顯著優(yōu)于濕洗。干式清洗發(fā)展迅速，特點(diǎn)顯著，等離子處理設(shè)備清洗已逐漸在半導(dǎo)體制造、微電子封裝、精密機(jī)械等行業(yè)開始廣泛應(yīng)用。
crf低溫等離子體發(fā)生器技術(shù)工藝大特征是不區(qū)分處理對(duì)象的基材類別，都可進(jìn)行修復(fù)，對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物及大部分高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧甚至ptfe等，都可以進(jìn)行全面、局部和雜亂結(jié)構(gòu)的清洗。crf低溫等離子體發(fā)生器清洗還具有以下特點(diǎn)：簡便的數(shù)控技術(shù)，自動(dòng)化程度高；操縱裝置精度高；表面不會(huì)產(chǎn)生損傷層，材料質(zhì)量得到保證；由內(nèi)而外的真空進(jìn)行，不污染環(huán)境，保證清洗表面不受二次污染。
微電子學(xué)封裝生產(chǎn)過程中，由于指印、助焊劑、各類交叉污染、自然氧化等，設(shè)備和材料表面會(huì)形成各類污垢，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這將對(duì)封裝生產(chǎn)過程中相關(guān)技術(shù)工藝質(zhì)量產(chǎn)生顯著影響。用crf低溫等離子體發(fā)生器清洗可以很容易地消除生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的污染分子，保證工件表面原子與等離子體原子之間的緊密接觸，然后有效提高引線連接強(qiáng)度，增強(qiáng)晶片粘接質(zhì)量，降低封裝漏氣率，增強(qiáng)電子器件性能，增強(qiáng)成品率和可靠性。在鋁絲連接前，國內(nèi)某單位選用低溫等離子體發(fā)生器清洗法，連接成品率增強(qiáng)30%，連接強(qiáng)度一致性也有提高。