PCB板的布線技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2024-04-21
做pcb時(shí)是選用雙面板還是多層板,要看最高工作頻率和電路系統(tǒng)的復(fù)雜程度以及對(duì)組裝密度的要求來(lái)決定。在時(shí)鐘頻率超過(guò)200mhz時(shí)最好選用多層板。如果工作頻率超過(guò)350mhz,最好選用以聚四氟乙烯作為介質(zhì)層的印制電路板,因?yàn)樗母哳l衰耗要小些,寄生電容要小些,傳輸速度要快些,還由于z0 較大而省功耗,對(duì)印制電路板的走線有如下原則要求
(1)所有平行信號(hào)線之間要盡量留有較大的間隔,以減少串?dāng)_。如果有兩條相距較近的信號(hào)線,最好在兩線之間走一條接地線,這樣可以起到屏蔽作用。
(2) 設(shè)計(jì)信號(hào)傳輸線時(shí)要避免急拐彎,以防傳輸線特性阻抗的突變而產(chǎn)生反射,要盡量設(shè)計(jì)成具有一定尺寸的均勻的圓弧線。
印制線的寬度可根據(jù)上述微帶線和帶狀線的特性阻抗計(jì)算公式計(jì)算,印制電路板上的微帶線的特性阻抗一般在50~120ω之間。要想得到大的特性阻抗, 線寬必須做得很窄。但很細(xì)的線條又不容易制作。綜合各種因素考慮,一般選擇68ω左右的阻抗值比較合適,因?yàn)檫x擇68ω的特性阻抗,可以在延遲時(shí)間和功耗之間達(dá)到最佳平衡。一條50ω的傳輸線將消耗更多的功率;較大的阻抗固然可以使消耗功率減少,但會(huì)使傳輸延遲時(shí)間憎大。由于負(fù)線電容會(huì)造成傳輸延遲時(shí)間的增大和特性阻抗的降低。但特性阻抗很低的線段單位長(zhǎng)度的本征電容比較大,所以傳輸延遲時(shí)間及特性阻抗受負(fù)載電容的影響較小。具有適當(dāng)端接的傳輸線的一個(gè)重要特征是,分枝短線對(duì)線延遲時(shí)間應(yīng)沒(méi)有什么影響。當(dāng)z0為50ω時(shí)。分枝短線的長(zhǎng)度必須限制在2.5cm以?xún)?nèi).以免出現(xiàn)很大的振鈴。
(3)對(duì)于雙面板(或六層板中走四層線).電路板兩面的線要互相垂直,以防止互相感應(yīng)產(chǎn)主串?dāng)_。
(4)印制板上若裝有大電流器件,如繼電器、指示燈、喇叭等,它們的地線最好要分開(kāi)單獨(dú)走,以減少地線上的噪聲,這些大電流器件的地線應(yīng)連到插件板和背板上的一個(gè)獨(dú)立的地總線上去,而且這些獨(dú)立的地線還應(yīng)該與整個(gè)系統(tǒng)的接地點(diǎn)相連接。
(5)如果板上有小信號(hào)放大器,則放大前的弱信號(hào)線要遠(yuǎn)離強(qiáng)信號(hào)線,而且走線要盡可能地短,如有可能還要用地線對(duì)其進(jìn)行屏蔽。
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