XFP光模塊采用的技術(shù)資料

發(fā)布時(shí)間:2024-04-10
xfp光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào),接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類,常見的有sfp,sfp+,sff,千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器(gbic)等。
xfp光模塊是sfp封裝的熱插拔小封裝模塊,目前高速率可達(dá)10.3g,接口為lc。sfp光模塊主要由激光器構(gòu)成。sfp分類可分為速率分類、波長(zhǎng)分類、模式分類。
按功能分
包括光接收模塊,光發(fā)送模塊,光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。
光收發(fā)一體化模塊主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換,包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送,信號(hào)探測(cè)、iv 轉(zhuǎn)換以及限幅放大再生功能,此外還有防偽信息查詢、tx-disable 等功能,常見的有:sfp、sff、sfp+、gbic、xfp 、1x9等。
xfp光模塊塊除了具有光電變換功能外,還集成了很多的信號(hào)處理功能,如:mux/demux、cdr、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的光轉(zhuǎn)發(fā)模塊 有:200/300pin,xenpak,以及x2/xpak 等。
光收發(fā)一體模塊,簡(jiǎn)稱光模塊或者光纖模塊,是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件。
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