產(chǎn)品
描述
自動化晶圓處理ws200 - 自動單晶圓轉(zhuǎn)移和晶圓分揀機
獨立的桌面式自動化系統(tǒng)，具有雙盒式基座配置。與 semi 標(biāo)準(zhǔn)運輸、工藝和金屬料盒兼容。觸摸屏界面可以選擇自動、自定義配方或手動傳輸模式。末端執(zhí)行器專為標(biāo)準(zhǔn)或薄晶圓設(shè)計，包括晶圓映射功能。安全的無真空低接觸末端執(zhí)行器包括一個晶圓映射傳感器，用于映射每個料盒中的晶圓位置和檢測晶圓存在，實現(xiàn)精確運動。
• secs/gem工具接口
• 集成自動ocr
• pre-aligner
• 晶圓突出傳感器
• 交叉槽/重疊槽檢查
• 料盒位置傳感器
晶圓尺寸：100mm-200mm
規(guī)格
晶圓尺寸100-200mm
電源要求220v轉(zhuǎn)dc24伏