等離子清洗機活化刻蝕、去膠，增強可焊性、推拉力和附著力，明顯改善產品后續(xù)工藝的膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜的附著力和良品率。
等離子清洗在pcb/fpc行業(yè)中的應用主要包括以下幾個大的方面：
1、hdi板
等離子體清洗機能去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導通孔，提高pht工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。
2、等離子清洗機能夠實現(xiàn)fpc板多層軟板的孔壁除殘膠，補強材料如鋼片、鋁片、fr-4等表面清潔活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜）
3、軟硬結合板
由于軟硬結合板是由幾種不同的材料層壓在一起組成，由于其熱膨脹系數(shù)的不一致性，孔壁及層與層之間的線路連接容易產生斷裂和撕裂現(xiàn)象，提高軟硬結合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結合力，是軟硬結合板質量的關鍵技術。
傳統(tǒng)工藝采用化學藥水濕法工藝，其藥水的特性非強酸性即強堿性，這都會對聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等產生不利。等離子體清洗機易于通過氧和氟化物如cf4的活化清除穿孔內的殘渣，由等離子體釋放的氧和氟的激子通過化學刻蝕作用攻擊樹脂污漬，從而使得穿孔得到清潔。
利用等離子體清洗設備對材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理技術，不但可以得到良好的可靠性和結合力，并能克服傳統(tǒng)工藝的缺陷，實現(xiàn)無排放的綠色環(huán)保工藝。
4、teflon板
類似于特氟龍這樣材質的高頻微波板，由于其材料的表面能非常低，通過等離子清洗機對其孔壁和材料表面進行活化，提高孔壁與鍍銅層的結合力，杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔，消除孔銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現(xiàn)象：提高阻焊油墨與絲印字符的附著力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。
5、bga貼裝
隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運算速度的提高，ic封裝領域愈來愈多的采用高集成度的bga封裝形式，與之相對應的pcb上bga pad也大規(guī)模的出現(xiàn)，一顆ic的bga焊點與對應的pad往往達到幾百甚至幾千個，其每一點焊接的可靠性變得越來越重要，成為bga貼裝良率的關鍵。
在bga貼裝前對pcb上的pad用等離子體清洗機進行表面處理，可使pad表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了bga貼裝的一次成功率。
6、化學沉金/電鍍金后，smt前焊盤表面、金手指表面清潔
可焊性改良，杜絕虛焊，上錫不良，提高強度和信賴性。