時(shí)至今日，4g lte 經(jīng)過(guò)多年的演進(jìn)，正不斷刷新著我們的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)，而伴隨著 4g 的發(fā)展，5g 也在悄然孵化中。在 qualcomm 和行業(yè)的積極推動(dòng)下，5g 網(wǎng)絡(luò)有望在 2019 年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模部署。
5g技術(shù)悄然孵化 高通加速規(guī)模部署
作為新一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，5g 采用了許多全新的技術(shù)或?qū)ΜF(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行升級(jí)，毫米波(mmwave)即是其中之一。因其極寬的帶寬和大量可用的頻譜，毫米波能提供數(shù)據(jù)傳輸速度和容量，這將重塑移動(dòng)體驗(yàn)。雖然利用 24ghz 以上頻段進(jìn)行無(wú)線通信并不新鮮，比如通過(guò)在 60ghz 頻譜運(yùn)行的 802.11ad wifi 進(jìn)行室內(nèi)高分辨率視頻傳輸，但在移動(dòng)通信領(lǐng)域，毫米波尚屬一項(xiàng)前沿技術(shù)。挑戰(zhàn) vs 進(jìn)化毫米波的利用并非易事，從傳統(tǒng)上看，由于傳輸損耗較高，且易受建筑、人、植物，甚至是雨滴的阻礙影響，毫米波對(duì)室內(nèi)/外移動(dòng)寬帶應(yīng)用來(lái)說(shuō)還不夠穩(wěn)定強(qiáng)大。覆蓋率不足，缺乏移動(dòng)性支持(尤其是在非視距環(huán)境下)，這些問(wèn)題使毫米波在移動(dòng)寬帶上的應(yīng)用一直不太可行?？紤]到毫米波頻譜傳播特性帶來(lái)的挑戰(zhàn)，許多人推測(cè)毫米波將局限于固定無(wú)線應(yīng)用。但多年的研發(fā)使 qualcomm 能夠發(fā)明技術(shù)以克服毫米波的局限性。早在 2015 年 12 月，qualcomm research 就已成功演示 5g 毫米波(mmwave)設(shè)計(jì);今年九月，qualcomm 又宣布基于 5g 新空口(nr)release-15 規(guī)范的 5g 新空口毫米波原型系統(tǒng);而在十月中旬舉行的 2017 qualcomm 4g/5g 峰會(huì)上，qualcomm 宣布和 verizon、novatel wireless 合作，開(kāi)發(fā)基于 5g 新空口(5g nr)release 15 規(guī)范的 5g 新空口毫米波技術(shù)并開(kāi)展 ota 外場(chǎng)試驗(yàn)，三方計(jì)劃聯(lián)合推動(dòng)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) 5g 新空口毫米波技術(shù)更快速的大規(guī)模驗(yàn)證和商用，從而支持在 2020 年前實(shí)現(xiàn)全面的商用網(wǎng)絡(luò)部署。距離 5g 近一點(diǎn)，更近一點(diǎn)與此同時(shí)，qualcomm 一直在加速移動(dòng)終端對(duì) 5g 新空口毫米波的支持。在香港舉辦的 2017 qualcomm 4g/5g 峰會(huì)上，繼去年十月推出* 5g 調(diào)制解調(diào)器——驍龍 x50 5g 調(diào)制解調(diào)器后，qualcomm 又宣布成功基于驍龍 x50 5g 調(diào)制解調(diào)器，實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在 28 ghz 毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，這是正式發(fā)布的 5g 數(shù)據(jù)連接。在十二個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，充分表明 qualcomm 在歷代蜂窩技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)目前正延伸至 5g。作為* 5g 調(diào)制解調(diào)器，驍龍 x50 基于 ofdm 調(diào)制技術(shù)，沿襲了 qualcomm 多年以來(lái)的技術(shù)積累。它采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的 mimo 天線技術(shù)，在非視距(nlos)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動(dòng)寬帶通信。通過(guò)支持 8x100mhz 帶寬(采用了八載波)，驍龍 x50 5g 調(diào)制解調(diào)器旨在支持高達(dá)每秒 5gbit /s的峰值下載速度，比如你下載一個(gè) 5gb 大小的電影，大約只需要 8 秒。同樣在本次峰會(huì)上，qualcomm 還展示了* 5g 智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，旨在于手機(jī)的功耗和尺寸要求下，對(duì) 5g 技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化。驍龍 x50 5g 新空口調(diào)制解調(diào)器系列預(yù)計(jì)將支持于 2019 年上半年商用推出的 5g 智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)。也就是說(shuō)，快還有一年多的時(shí)間，你就可以看到搭載驍龍 x50 的 5g 智能手機(jī)上市。憑借多年來(lái)在無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)，以及其 3g、4g lte 和 wi-fi 技術(shù)奠定的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，qualcomm 站在加速實(shí)現(xiàn) 5g nr 的前沿，并致力于 5g 之路。(原標(biāo)題：核心技術(shù)不斷升級(jí)，5g大規(guī)模部署步伐加快！)