鑒于工藝和應用條件的不同，導致目前市場上的清洗設備有明顯差異。目前市場上主要的清洗設備有三種:單晶等離子發(fā)生器、自動清理臺和洗滌器。從21世紀到現(xiàn)在的跨度來看，單晶圓等離子發(fā)生器、自動清理臺和洗滌器是主要的清洗設備。
單晶等離子發(fā)生器設備一般是指用化學噴霧清理單晶圓的設備，與自動清理臺相比，具有較低的清理效率和產(chǎn)能，但具有較高的工藝環(huán)境控制能力和顆粒去除能力。自動工作站，又稱槽式自動清洗設備，是指在化學浴中同時清理多個晶圓的設備。其優(yōu)點是清理能力高，適合大規(guī)模生產(chǎn)，但不能達到單晶圓清洗設備的清理精度，難以滿足當前()技術下全過程的參數(shù)要求。同時鑒于同時清理多片晶體，自動清理臺面無法防止交叉污染的缺點。本機還采用旋轉式噴淋法，但配合機械擦洗，有高壓、軟噴霧等多種可調(diào)節(jié)方式，適用于去離子水清理工藝，包括鋸片、圓片磨薄、晶圓拋光、研磨、cvd，特別是對晶圓拋光后的清理。
單晶等離子發(fā)生器和自動清理臺在應用上沒有太大區(qū)別。兩者的主要區(qū)別在于清理方法和精度要求，以45nm為關鍵分界點。自動清理臺是一種多層同時清理，設備成熟、生產(chǎn)能力高，而單晶清洗設備是逐片清理，具有清理精度高、反面、斜面可有效地清理反面、斜面和邊緣，防止晶圓片間的交叉污染。在45nm之前，自動清理臺可以滿足清理要求，目前仍有應用；在45以下的工藝節(jié)點，依靠單晶圓清洗設備來滿足清理精度的要求。隨著未來工藝節(jié)點的減少，單晶圓等離子發(fā)生器是目前可預測技術下清洗設備的主流。
在這個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，等離子發(fā)生器是這個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵因素，用來清理原材料和半成品中可能存在的雜質(zhì)，防止雜質(zhì)影響制成品及下游產(chǎn)品的性能，是硅單晶制片、光刻、刻蝕、沉積等關鍵工藝和封裝工藝的必要環(huán)節(jié)。