protel 99 se系統(tǒng)自帶的元器件封裝樣式非常多，但對于新型元器件就沒有其對應的封裝，我們只有通過元器件封裝編輯器來制作了。制作封裝一般有兩種方法，及手工法和向?qū)Хā?br>1、元器件封裝編輯器
執(zhí)行菜單命令 file/new，顯示新建文件對話框，從對話框中選擇元器件封裝編輯器圖標（pcb library document），建立元器件封裝編輯文檔，即可進入元器件封裝編輯器，如圖1。pcb元器件封裝編輯器的界面和pcb編輯器比較類似。
圖1 元器件封裝編輯器
2、創(chuàng)建元器件封裝
新建的元器件封裝要放到一個元器件封裝庫里為系統(tǒng)所用，所以要先建一個元器件封裝庫，比如pcblib1.lib。手工創(chuàng)建元器件封裝實際上就是利用系統(tǒng)提供的繪圖工具，按照實際的設計要求繪制出元器件的封裝。
步驟：
（1）、執(zhí)行place/pad，放置焊盤，按tab設置焊盤的屬性。如圖2所示。
圖2 放置焊盤
（2）、在topoverlay層繪制元器件的外形。如圖4所示。
圖3 繪制完成圖 圖4 新元器件封裝命名對話框
（3）、繪制完成后，執(zhí)行tool/rename componet命令進行更名。
3、利用向?qū)?chuàng)建
protel 99 se提供的元器件封裝創(chuàng)建向?qū)请娮釉O計領(lǐng)域里的新概念，它允許用戶預先定義設計規(guī)則，在這些設計規(guī)則定義結(jié)束后，元器件封裝庫編輯器會自動生成相應的新元器件封裝。執(zhí)行 tools/ new component菜單命令即可啟動此向?qū)?。如圖5所示。
圖5 元器件封裝創(chuàng)建向?qū)?br>點擊next系統(tǒng)將彈出如圖6所示的選擇元器件封裝樣式對話框。
在該對話框中可以設置元器件的外形。protel 99 se提供了11種元器件的外形供用戶選擇，其中包括ball grid arrays（bga）（球柵陣列封裝）、capacitors（電容封裝）、diodes（二極管封裝）、dual in-line package（dip雙列亙插封裝）、edge connectors（邊連接樣式）、leadless chipcarrier（lcc）（無引線芯片載體封裝）、pin grid arrays（pga）（引腳網(wǎng)格陣列封裝）、quadpacks（quad）（四邊引出扁平封裝pqfp）、small outline package（小尺寸封裝 sop）、resistors電阻樣式）等。
圖6 元器件封裝樣式對話框
我們選擇sop為例。點擊next按鈕，彈出如圖7所示的設置焊盤尺寸對話框。在該對話框中可以設置焊盤的有關(guān)尺寸。用戶只須在需要修改的地方單擊鼠標，然后輸入尺寸即可。
圖7 設置焊盤尺寸對話框
單擊next按鈕，彈出如圖8所示的設置引腳的水平間距、垂直間距和尺寸的對話誆，設置方法同上。
圖8 設置引腳的間距對話框
單擊next按鈕，彈出如圖9所示的對話框，用戶可以在該對話框設置元器件的輪廓的寬度，設置方法同上。
圖9 設置元器件的輪廓對話框
單擊next按鈕，進入輸入元器件的引腳數(shù)的對話框，輸入元器件的引腳數(shù)即可。
圖10 設置元器件引腳
單擊next按鈕，向?qū)б笤O置新元器件的封裝的名稱，設置方法同上。
圖11 設置元器件名稱
點擊圖中的按鈕filish，即可完成新元器件封裝的建立，完成后的新元器件封裝如圖
圖12 向?qū)瓿蓪υ捒?br>