本文為大家介紹蘋果a系列處理器是arm架構嗎(蘋果a系列處理器是哪個公司制造的)，下面和小編一起看看詳細內(nèi)容吧。
制程工藝再先進也沒用，蘋果a系列芯片性能提升逐年下滑
蘋果的a系列芯片一直被譽為“地表最強手機處理器”。那么蘋果a系列芯片的性能到底有多強呢？從下圖可以看出，蘋果a系列芯片的性能領先競爭對手至少一年半。
同樣制程工藝下，蘋果a系列芯片的理論性能，朋友商家不得不信服。是什么原因讓蘋果a系列芯片的性能如此強大？其實這與蘋果多年來自研芯片有關。
從a4芯片開始，蘋果走上了自研芯片之路。嚴格來說，a4并不能算是蘋果真正的自研芯片，因為這款芯片的研發(fā)思路參考了三星s5pc110。
a5是蘋果第一款自主設計的雙核芯片。 cpu性能是上一代的2倍，gpu性能是上一代的9倍。可以說，蘋果a系列芯片的性能提升幅度為歷史之最。
a6采用蘋果第一代自研cpu核心，性能是上一代的兩倍。 a7是蘋果首款基于arm v8架構的處理器，并加入了輔助處理器m7，性能是上一代的兩倍。 a7對于蘋果意義重大，也為手機處理器打開了64位時代的大門。
后續(xù)的a8、a9和a9進一步提升了核心數(shù)量和制程工藝，cpu和gpu性能逐年提升，具體如下：
a8：cpu提升25%，gpu提升50%； a9：cpu提升70%，gpu提升90%； a10 fusion（融合）：cpu提升40%，gpu提升50%。
a11仿生芯片不僅加入了神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，還帶來了蘋果自研的gpu核心。與a10相比，a11 cpu大核性能提升25%，四個小核性能提升70%，多處理性能提升75%。 gpu 性能提高了30%。
a12~a14仿生，芯片性能不如之前明顯。例如，與上一代相比，a12 bionic 的cpu 性能提升了15%，gpu 比a11 bionic 快了50%；又如，與a12 bionic相比，a13 bionic cpu速度提升20%，gpu速度提升20%； a13 bionic，cpu性能提升16.67%，gpu性能提升8.3%。
至于a15 bionic，近日有消息人士透露，在新一代iphone樣機中，a15 bionic取得了不錯的成績。其中，在gfxbench manhattan 3.1場景中，a15 bionic跑分為198 fps。遺憾的是，在第二輪測試中，a15 bionic可能會因為機身過熱出現(xiàn)gpu降頻，最終成績僅為140~150 fps。
作為對比，目前性能最強的手機a14 bionic在gfxbench manhattan 3.1基準測試中最高得分為137 fps。這樣一來，a15 仿生gpu 提升了約44%。不過也有網(wǎng)友表示，在某些場景下，a14 bionic 最高可以跑到170.7 fps。如果該消息屬實，則意味著與a14 仿生相比，a15 仿生gpu 的性能僅高出16%。
cpu方面，在geekbench跑分中，a15 bionic單核成績?yōu)?724分，多核成績?yōu)?320分。與a14 bionic相比，a15 bionic的單核性能僅提升7%，多核性能僅提升1%。也就是說，a15 bionic 和a14 bionic 在cpu 性能上的差距并不大，甚至基本可以忽略不計。
從a4~a14仿生（因為a15仿生處于曝光階段，所以不算在內(nèi)），我們可以發(fā)現(xiàn)一個明顯的規(guī)律，每次蘋果a系列芯片迎來性能大升級，基本上蘋果都開始采用自研開發(fā)了芯片架構，cpu核心，gpu核心，在加入一些新東西的時候（m7輔助處理器，64位，單核到雙核，甚至多核）。當然，這也包括更先進的芯片制造工藝帶來的更低功耗和更好的性能釋放。
不過也有不少網(wǎng)友認為，因為5nm制程工藝的失敗，蘋果a系列芯片的性能提升還不如一年。也就是說，即使未來制程技術升級到3nm、2nm、1nm等，也不會大幅提升手機芯片的性能。
真的是這樣嗎？事實上，并非如此。以蘋果m1芯片為例，其芯片架構與a14 bionic非常相似，均采用臺積電5nm制程工藝。
從半導體公司techlnsights公布的兩張芯片分析圖可以看出，m1芯片擁有4個性能核心和4個能效核心，cpu一共8個核心。相比之下，a14 bionic 少了兩個核心，cpu 核心總數(shù)為六個，包括兩個性能核心和四個能效核心。
此外，m1 芯片的gpu 核心數(shù)和內(nèi)存通道數(shù)是a14 bionic 的兩倍，但npu 核心數(shù)相同。而且，m1芯片還加入了一些a14 bionic沒有的功能模塊，比如t2安全芯片、displayport輸出、thunderblt接口等，這些額外的功能模塊使得m1芯片的體積比a14芯片大了37% a14仿生。
左：m1；右：a14 仿生
這些額外的核心和功能模塊讓m1的性能比a14 bionic更強。在geekbench 5.3基準測試中，m1單核1714，多核6802。折算下來，m1多核處理性能比a14 bionic強70%。
a14 bionic 的整體性能提升與上一代相差不大，這可能是蘋果考慮到手機的功耗和續(xù)航能力，有意保守地調校了a14 bionic 的性能。這就像a12z。蘋果為a12x解鎖了一顆gpu核心，可將gpu性能提升7%。
或a12 和a1
2x，同為臺積電7nm工藝，后者要比a12性能高出不少。也就是說，制程工藝只是占據(jù)了芯片性能提升的一小部分，想要芯片獲得更強的性能，還要看核心數(shù)、功能模塊等硬件參數(shù)。
說實話，蘋果a系列芯片性能雖然很強，但是實際表現(xiàn)卻不盡如人意?？催^歷代iphone拆解視頻的朋友應該知道，蘋果從來不會對手機內(nèi)部元件進行散熱處理。
哪怕是iphone 12系列，你也看不到手機有任何的散熱措施。根據(jù)ifixit發(fā)布的iphone 12拆解報告，我們可以看到，iphone 12內(nèi)部延續(xù)了蘋果一貫整潔排列的作風，但你卻看不到與散熱相關的材料，所有元件都是“全裸上陣”，這或許就是蘋果對自家芯片功耗控制的自信吧。
而安卓這邊，以三星galaxy s20 uitra為例，可以看到，散熱銅箔幾乎覆蓋了整個蓋板，主板部分也覆蓋了一層石墨烯散熱膜，以此來確保手機的性能釋放可以達到最佳狀態(tài)。
我們都知道，隨著芯片性能的提升，功耗和發(fā)熱量也會隨之增加。如果芯片過熱，會導致cpu降頻，從而使得手機畫面出現(xiàn)卡頓、掉幀的情況。無論是高通驍龍系列還是蘋果a系列芯片，它們都無法完全避免芯片過熱的問題。
不過，由于安卓手機內(nèi)部都有做散熱處理，所以芯片性能的釋放要優(yōu)于蘋果的iphone。這也就意味著即便蘋果a系列性能再強，在手機內(nèi)部沒有做任何散熱措施的條件下，也無法讓芯片達到最佳狀態(tài)。同時，無法滿血運行的蘋果a系列芯片，帶給用戶的產(chǎn)品體驗可能會有不好的影響，尤其是玩 游戲 的時候。
雖然a15仿生采用了5nm+工藝，但是蘋果依舊可以進一步壓榨出芯片的性能，或許是工藝的升級，帶給了蘋果更多的芯片性能提升空間，也可能是蘋果對芯片性能的調教偏保守。
不過，未來蘋果a系列芯片性能可能無法像以前那樣大幅提升了，畢竟蘋果自研芯片技術已經(jīng)相當成熟。簡單點來講，盡管蘋果可以通過提升核心數(shù)和更多的功能模塊來換取芯片更強的性能，但是這樣做會打破手機的平衡性，肯定會犧牲手機的續(xù)航能力，除非蘋果想到更好的解決方案。
蘋果手機用的處理器是由自己研發(fā)的嗎？用的是arm架構的嗎？
蘋果手機用的a系列處理器是由自己研發(fā)的，使用的是arm架構。
蘋果公司的電腦產(chǎn)品已從2006年全面采用英特爾處理器，但ipad和iphone等ios移動設備則采用蘋果公司自行設計的a系列arm soc處理器（如iphone xs、iphone xr、iphone8等）。
iphone使用的處理器arm與mac os使用的x86或powerpc處理器不同，故此兩者不能兼容，第三方應用程序曾經(jīng)通過safari在控制環(huán)境下運行。
擴展資料：
蘋果的arm是基于arm指令集自行研發(fā)的arm架構，高通的arm是基于arm指令集且基于arm公版修改的架構。蘋果自研開始的很早，而且選擇了重視峰值性能這條路。
蘋果在apple a5的時候選擇了exynos4210相同的cpu規(guī)格，定制了更強的gpu，然后在apple a6開始完整的自研，a6的對于公版coretex a9的改動并不算非常大，但是從a7開始，蘋果開始了六發(fā)射的架構設計，完全脫離了公版。
arm的公版架構的所謂大核心，相對于蘋果的核心來說，可以算是小核心了。主流的core tex a73是二發(fā)射，a72是三發(fā)射。apple a11每顆小核心的ipc都有coretex a57水平。
參考資料來源：百度百科-iphone
參考資料來源：百度百科-蘋果公司
蘋果手機cpu是什么構架？
蘋果手機cpu是arm構架。
arm架構過去稱作進階精簡指令集機器（advanced risc machine，更早稱作：acorn risc machine），是一個32位精簡指令集（risc）處理器架構，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設計。由于節(jié)能的特點，arm處理器非常適用于移動通訊領域，符合其主要設計目標為低耗電的特性。
蘋果手機cpu是屬于arm處理器，但是不是采用的公版架構，都是蘋果自己設計的。蘋果a10處理器并未公布架構，所起迄今為止，蘋果手機架構還是arm。
擴展資料
arm家族占了所有32位嵌入式處理器75%的比例，成為占全世界最多數(shù)的32位架構之一。arm處理器可以在很多消費性電子產(chǎn)品上看到，從可攜式裝置（pda、移動電話、多媒體播放器、掌上型電子游戲，和計算機）到電腦外設（硬盤、桌上型路由器）。
在此還有一些基于arm設計的派生產(chǎn)品，重要產(chǎn)品還包括marvell的xscale架構和德州儀器的omap系列。
arm特點是：耗電少功能強、16位/32位雙指令集和合作伙伴眾多。體積小、低功耗、低成本、高性能；支持thumb（16位）/arm（32位）雙指令集，能很好的兼容8位/16位器件；大量使用寄存器，指令執(zhí)行速度更快；大多數(shù)數(shù)據(jù)操作都在寄存器中完成；尋址方式靈活簡單，執(zhí)行效率高；指令長度固定。
參考資料來源：百度百科-arm
為什么高通和蘋果a系芯片都是基于arm的芯片，性能差別卻這么大？
嚴格地來說，高通驍龍和蘋果a系列芯片采用的是arm的架構/指令集層級授權，而并非簡單地使用了arm的ip核心。
這個級別的授權可以對arm架構進行大幅度改造，甚至可以對arm指令集進行擴展或縮減，蘋果就是一個很好的例子，在使用armv7-a架構基礎上，擴展出了自己的蘋果swift架構。
那既然都是架構/指令集層級授權，為什么高通驍龍和蘋果a系列芯片的性能差異那么大？
其實單純從跑分的角度來看，驍龍的多核性能和a系列芯片不相上下。但蘋果采用的了“少核心，多性能”的策略，不計成本地增大核心面積和效率，用來換取功耗和性能。
不僅如此，蘋果設計的芯片在流水線效率、通道、帶寬和l2/l3上從不吝嗇，目的就是為了把單核的性能提高。
這樣的設計對于日常應用和 游戲 來說很占優(yōu)勢，因為這些場景下cpu更多的是單核（或雙核）工作。
另外一個讓我們覺得a系列芯片性能更好的原因是ios對于蘋果芯片的優(yōu)化，正是因為蘋果不僅有自研芯片的能力，更是在操作系統(tǒng)上形成了閉環(huán)，使得ios配+蘋果芯片的體驗要超過安卓+高通芯片。
從底層一點的技術上來看，由于安卓采用的java虛擬機導致了安卓系統(tǒng)對資源的占用要比蘋果ios要多，一直以來就使得安卓手機在體驗上沒有蘋果手機流暢。
不過這兩年隨著芯片性能和內(nèi)存容量的不斷提高，安卓手機的體驗已經(jīng)越來越接近蘋果手機。而驍龍的gpu性能要比a系列芯片更勝一籌，所以兩者的差距事實上并沒有想象中的那么巨大。
題主的問題實際上是一個偽問題。
單從處理器角度而言，高通的高端處理器（8xx系列）和蘋果a系列處理器綜合比較，性能差不多。
下面是我在網(wǎng)上找的驍龍835和a10的性能評測數(shù)據(jù)
在單核性能方面蘋果占優(yōu) ，主要是因為蘋果a10單核面積要比驍龍大，集成的晶體管數(shù)量占優(yōu)。
蘋果a10是四核心，驍龍是8核心（最新的蘋果a11是六核心）。在多核性能對比中， 驍龍占優(yōu) 。實際上，我們應用程序大部分場景下都是單核運行，所以蘋果的a10在用戶實際體驗中還是占優(yōu)的。
gpu部分驍龍占優(yōu)。
綜合比較而言，驍龍還稍稍有點優(yōu)勢。
但為什么，我們實際體驗中，蘋果手機比安卓手機要明顯流暢呢？這其實和操作系統(tǒng)架構有很大關系。
谷歌的android系統(tǒng)，是以linux為核心，在此基礎上增加了java虛擬機，所有的應用實際上是在這個虛擬機上運行的。這保證了應用程序的跨平臺性。同時使用java語言作為開發(fā)語言的程序員是全球數(shù)量最多的。谷歌也充分利用了這部分資源，使android平臺迅速聚集了最多開發(fā)者為其開發(fā)應用。
問題也就出在這個java虛擬機，了解java虛擬機的朋友們都知道。虛擬機的好處是，程序員在開發(fā)程序的過程中，程序員不必關心內(nèi)存資源回收的問題，虛擬機的內(nèi)存回收機制會幫你處理這些問題，這樣極大的減輕了程序員的開發(fā)負擔。但缺點也同時存在，那就是虛擬機再運行過程中，占用系統(tǒng)資源很大。
這也就是為什么安卓旗艦手機內(nèi)存比蘋果手機內(nèi)存大，但運行效果遠不如蘋果手機的主要原因。
蘋果ios系統(tǒng)是在其私有的unix基礎上演變過來的，它不存在虛擬機機制，同時ios是一個閉源系統(tǒng)，蘋果對其硬件和ios系統(tǒng)做了大量的優(yōu)化和適配。保證了ios應用高效的運行。而android系統(tǒng)是一個開源系統(tǒng)，系統(tǒng)版本碎片化，導致硬件和軟件都有很多兼容性問題，最終使得運行效率降低。
所以，典型的以三星為代表，就用堆硬件來解決android的運行效率問題。
長此以往，使人們認為，安卓手機性能不如蘋果手機，進而認為高通不如蘋果a處理器。
對了，多說一下，蘋果ios系統(tǒng)響應優(yōu)先級中，屏幕響應為最高級別。這也是人們認為蘋果運行快的一個原因。
題主說的沒錯，高通驍龍系列芯片和蘋果a系列芯片都是用的arm的指令集，但由于設計思路的不同，兩者的cpu性能有著天壤之別。
我們知道，蘋果是第一個用上64位處理器的手機廠商，為了發(fā)掘最強大的性能，蘋果把自己的cpu做的非常強悍。于是，在當年令人無法想象的a7處理器就誕生了。
a7 cyclone是一個很寬的架構，每個時鐘周期最多可以同時解碼、發(fā)射、執(zhí)行、收回6個指令/微操作，作為比較，上一代的a6 swift則最多不超過3個。另一方面，a7的重排序緩沖達到了驚人的192，是上代的四倍多，同時巧合的是正好與intel haswell架構一樣。分支預測錯誤懲罰也增加了，但幅度不大，而且又正好與intel sandy bridge及其后的架構在同樣范圍內(nèi)。也就是說，a7的規(guī)模幾乎已經(jīng)能和桌面版的core處理器相比較了。
這種情況下，a7展現(xiàn)出了巨大的單核性能提升，高通方面直到驍龍652處理器發(fā)布才能夠與之相比。
高通驍龍?zhí)幚砥饕恢币詠矶际悄Ц腶rm公版架構，公版架構的規(guī)模相當小，同主頻的時候公版架構性能只有蘋果a系列的一半。因此高通處理器的單核性能相對較弱，但較小規(guī)模的架構可以堆更多的核心，因此，高通處理器的多核心性能還是不錯的。我們能夠看到，驍龍845的單核性能依然不如a9，但多核性能已經(jīng)接近a11了。
說起來很諷刺，雖然高通扼著中國絕大多數(shù)手機廠商的命門，但是單從利潤上來講，高通卻不及蘋果...
其實 iphone的利潤高出我們的想象 ?，F(xiàn)在的蘋果公司，是打算不賣芯片的，他們主要賣手機，要知道，ios性能吊打安卓可是一個重要的賣點，在高利潤的支持下，蘋果有能力做 高性能高成本大芯片面積大核心芯片 ，并且還可以很快收回成本。
反觀高通，核心技術和商品都是芯片，這種情況下芯片業(yè)務收益最大化才是關鍵。那么同樣大的晶圓，怎么能實現(xiàn)做出更多的芯片和更少的廢品率呢？那就只能 芯片面積盡量小，核心架構盡量接近公版。
當然另一層原因，就是高通現(xiàn)在也是吃“老本”， 沒有，或者說不需要一個能與蘋果比肩的cpu架構研發(fā)團隊。
這是為什么呢？原因就是經(jīng)過代代開發(fā)， arm公版完善程度已經(jīng)非常高了，在這種情況下，除非有相當高的實力，巨量的金錢，才可能砸出一個比公版更好的架構，既然高通已經(jīng)做到了芯片老大地位，就沒必要再砸大錢研究新架構。
反正對于高通來說，在安卓芯片領域，他的地位有目共睹，更何況他還有我們國內(nèi)這個對他不離不棄的巨大市場做保障呢。
而蘋果呢，自家有設計能力，也有從工廠到提供商、工程團隊、消費者的完備體系，簡單說就是任性，反正不管投入多少，都能收回來，那么，就放手干吧~
高通和蘋果均使用arm公司的arm架構，為何性能差距這么大？
讓我們一起來看看，為何蘋果處理器要遠遠領先其他廠家呢。
設計能力
arm公司已經(jīng)將基礎框架搭建完成，如何進一步設計則看各家公司的研發(fā)實力。
所有的一切，同蘋果高額的利潤模式同樣密不可分。
大核設計
蘋果處理器芯片面積較大，并且沒有集成基帶芯片，節(jié)省了一定空間。
系統(tǒng)原因
一個使用安卓系統(tǒng)，一個使用ios系統(tǒng)。
還有那些情況，能夠造成蘋果處理器要遠遠優(yōu)于高通？
文/小伊評 科技
關于soc架構設計是一個非常深奧的學問，其中包括譬如總線帶寬，緩存，晶體管數(shù)量，結構等等，這些東西很深奧，就算是我也只是略懂皮毛，所以本文我們不探討這些深奧的東西，我們從其他幾個方面來說明一下蘋果a系列處理器為什么這么厲害，我直接來羅列幾個因素，大家一看就知道蘋果的a系列處理器為什么強悍了。
01 堅持自研架構
放眼目前的手機市場，能夠有能力生產(chǎn)高端移動soc的一共就只有五個，分別是蘋果，高通，華為海思，聯(lián)發(fā)科以及三星。
在這五家企業(yè)中，目前只有蘋果的a 系列處理器在cpu方面還在堅持使用自家研發(fā)的微架構，而其他幾家包括高通和三星在內(nèi)目前基本上都已經(jīng)放棄了自主研發(fā)架構轉而采用arm公版的cortex架構，譬如驍龍865這一次就用上了cortexa77的核心。
另外筆者還要再說一句，其實在安卓陣營當中，除了三星的貓鼬架構算是名副其實的自研架構之外（表現(xiàn)很差勁，早早就被放棄了），高通的kryo架構其實就是對cortex魔改，至于華為和聯(lián)發(fā)科則是一開始就是用的公版的cortex微架構。
并且在架構執(zhí)行效率方面，蘋果的a系列處理器一直是公認強于arm的公版架構的，arm直到最新發(fā)布的a78/x1之后才在核心執(zhí)行效率方面勉強追上了蘋果的腳步。
可以這么說，強大的核心架構是保證蘋果a系列處理器性能的基石。
02 強悍的人才儲備
jim keller曾經(jīng)任職過諸多頂級的半導體公司，譬如英特爾，amd，蘋果等等，他曾經(jīng)帶領團隊設計出了大名鼎鼎的k7系列，把amd從破產(chǎn)邊緣拉回來，然后做了k8系列，在消費市場把英特爾打的抬不起頭來。 而最近被很多pc發(fā)燒友津津樂道的amd ryzen系列的zen架構其實也是出自jim keller之手 ，就是這樣的靈魂級的人物被蘋果挖過來設計了蘋果的a4和a5處理器，為蘋果a系列芯片夯實了基礎。
而且蘋果芯片的核心團隊還遠不止如此，包括著名計算機領域領軍人物yale patt（計算機系統(tǒng)概論的作者），tse-yu yeh等等，這些無一例外都是芯片設計領域的頂尖選手。
在擁有全世界頂級的人才支持的情況下，蘋果a系列處理器擁有強悍的性能余額就不足為奇了。
03 無需內(nèi)置基帶
蘋果a系列處理器之所以能夠擁有遠超其他soc的強大性能，除了在技術層面有領先之外，還有一個非常重要的原因就是放棄了內(nèi)置基帶，歷代的蘋果a系列處理器都是采用了外掛基帶的形式，既然不需要內(nèi)置基帶，那么在其他條件基本相近的前提下，蘋果a系列處理器就可以把更多的資源留給cpu以及gpu，畢竟一款soc性能的強弱和晶體管數(shù)量是成正比的。
蘋果之所以無法內(nèi)置基帶，和他在通信領域經(jīng)驗缺失是有一定的關系的，畢竟通信領域的入門門檻是很高的，可不是砸錢就能短時間堆出來的。
而反觀其他幾家半導體設計企業(yè)，旗下的soc全部都內(nèi)置了基帶芯片，華為甚至還是第一個將5g基帶集成在soc中的企業(yè)，這些企業(yè)無一例外都是在通信行業(yè)有一定沉淀的。
也就是說，蘋果a系列處理器的集成度其實是不如高通，華為的，這可能是蘋果a系列處理器在性能方面大放異彩的核心原因。
蘋果a系列芯片性能強于高通芯片，一個很重要原因就是蘋果a系列芯片沒有集成基帶，只由cpu和gpu兩個部分組成，甚至連wifi芯片也沒有。因此在相同的體積和工藝制程下，蘋果a系芯片cpu的面積更大，上面可以集成的晶體管數(shù)量也就越多。
而高通本來是通信行業(yè)的，和手機處理器比起來，基帶芯片才是它最拿手的地方。所以高通芯片一個主要特色就是將基帶芯片也集成到了處理器當中。這樣做的好處是讓基帶芯片也和cpu、gpu一樣使用最先進的工藝制程，從而減少功耗，降低發(fā)熱量。但是手機芯片的體積那么小，高通處理器再繼承了基帶、wifi等模塊之后，留給cpu、gpu的空間就比較小了。因此同一時期的高通芯片在性能上是不如蘋果a系芯片的。
但是手機不是 游戲 機，決定手機使用體驗的除了性能之外還有很多方面，其中就包括基帶的信號和功耗。高通擁有自己的基帶技術，基帶與處理器之間的兼容性更好，因此網(wǎng)絡信號質量更佳，且功耗比較低，手機發(fā)熱量小。更重要的是，由于集成了基帶，其它手機廠商購買了高通處理器之后，就相當于得到了一套完整的移動平臺解決方案，基帶、wifi、藍牙之類的都包括進去了。
相對的，蘋果a系處理器由于沒有基帶芯片，只能尋求第三方的外掛基帶。而使用外掛基帶就存在與處理器的兼容性問題，而且功耗比較高，手機發(fā)熱量大。比如iphone xs max使用的英特爾基帶就是基于14nm的，而同期高通芯片集成的基帶只有7nm，兩者的功耗就差了許多。更早的iphone x由于cpu和基帶的功耗都比較高，一玩 游戲 就發(fā)熱卡頓。
比較下來，蘋果a系處理器的性能好，但是信號質量稍弱一些。而通驍龍?zhí)幚砥鞯男阅懿蝗缣O果，但信號質量更好。所以一般對手機性能要求比較高的用戶會選擇蘋果手機，但如果對信號網(wǎng)絡質量比較高的用戶則會選擇高通手機。
高通驍龍和蘋果a系芯片性能差別大，原因主要是，蘋果是購買arm的指令集授權，自行開發(fā)微架構，高通驍龍是購買arm的ip核授權（省了開發(fā)微架構），然后魔改一下（其實往往是增加或減少緩存，優(yōu)化內(nèi)存控制器等），性能會比公版內(nèi)核強一些，也就是一些而已，比不上能獨立開發(fā)微架構的。
打個簡單的比方，同樣是做麻辣小龍蝦，蘋果是自制調料、自購食材、自己烹制。
由于是自制調料，需要什么味道，自己配就是了；也因為是自購食材，想要哪兒的小龍蝦，下單就是了。簡單說，菜的味道可以自己做主，自由發(fā)揮空間最大。
高通是購買現(xiàn)成麻小調味包，小龍蝦也由arm提供，調料和食材沒得選（只能接受arm標準化產(chǎn)品），回家倒鍋里一煮，想味道重一點，少加小龍蝦，想味道淡一點，多加小龍蝦，麻辣的味道，他是沒法調制的，發(fā)揮的空間沒有蘋果那么大。
公版內(nèi)核？相當于買現(xiàn)成全套已經(jīng)煮熟的小龍蝦，放鍋里加熱后食用，完全沒有自由發(fā)揮空間。
所以，看一家芯片設計公司能力的大小，能否獨立設計微架構是一個重要指標。 像桌面cpu領域，英特爾和amd是能獨立設計微架構的，所以桌面cpu領域成為兩家的后花園。
但是，凡事有利必有弊，自己設計微架構，對團隊的設計能力要求非常高，尤其團隊帶頭人，往往能決定芯片的競爭力。
后來，吉姆又從amd離開，進了馬斯克的特斯拉，干了一陣（在一家公司呆的時間平均不超過3年），又去了英特爾，直到現(xiàn)在離職。
最后總結一下：優(yōu)秀的設計師帶來好的微架構，好的微架構帶來性能超猛的芯片。芯片業(yè)的規(guī)則就是這么簡單，而且直白。
如果從芯片的角度來說，高通和蘋果的產(chǎn)品不完全基于arm，不過，總體的印象來說，蘋果的a系列芯片確實會好過高通。下邊先列舉幾個整體性的原因，后邊說一些關于cpu的內(nèi)容。
1、時間差。
高通的旗艦芯片大多出現(xiàn)在年初，而蘋果的產(chǎn)品是在秋天，兩款芯片之間是有著半年多的時間差。比如高通驍龍845表現(xiàn)非常不錯，結果到了秋天，蘋果弄出來一個a12。第二年高通的855出來了，但是產(chǎn)品上市，鋪貨，七七八八的事情處理完成，855這樣的芯片大范圍輸送到用戶手里可能要到年中，然而蘋果下一代又要快來了。
一般來說事情有個先后，而年份又是一個非常重要的整體概念和劃分依據(jù)，即使兩方的設計能力相當，并且都意圖設計最好的芯片，但這種時間上的差就會造成晚出來的那個會有更好的表現(xiàn)，也更容易使用最新的一些技術。另外，蘋果的運營效率不得不佩服，a系列芯片可以瞬間觸及用戶，技術的傳到也會帶來技術感知上的時間差。
2、產(chǎn)品擋位。
芯片的表現(xiàn)是一個綜合的概念，也要通過產(chǎn)品來實現(xiàn)。由于蘋果品牌和價格上的優(yōu)勢，產(chǎn)品屬于高端的原因，蘋果手機的整體定位傾向于市場上最好的那類，如果產(chǎn)品表現(xiàn)好，也會去部分帶動芯片的表現(xiàn)。
其中一個比較重要的環(huán)節(jié)在價格，依托iphone高端上比較大的銷量，蘋果可以在芯片上大量投入，可以把高性能的芯片更好的賣出去。這種更為良性的循環(huán)可以推動蘋果設計出更好的芯片。安卓這邊由于產(chǎn)品擋位鋪的比較大，中低端的產(chǎn)品不再少數(shù)，其中一些芯片并沒有使用那么先進的技術，而國內(nèi)一些性價比的機型在突出性能的同時，在整體素質方面也會多少有些不足，這些在產(chǎn)品端的不足會對芯片的表現(xiàn)帶來不利的影響，甚至可能不能發(fā)揮芯片性能的極致。當然，這里說的不光光是跑分，芯片是一個非常綜合的東西。
3、不同的平臺。
這個方面其實很好理解了，也就是經(jīng)常提到的優(yōu)化問題。
喬布斯提到一個類似這樣的觀點，好的軟件公司都要有自己的硬件。軟件是我們接觸最直接的部分，系統(tǒng)相應， 游戲 表現(xiàn)等都是軟件的圖像帶來的直接反饋。蘋果的a系列芯片是為ios專門定制，整體表現(xiàn)會占優(yōu)勢。反過來說，ios就像是一個優(yōu)化器，可以把a系列的性能更好的展現(xiàn)出來。
手機畢竟是多功能集成的產(chǎn)品，ios的規(guī)則可以更好的實現(xiàn)資源調度。最常見的例子：安卓的后臺問題直到現(xiàn)在還是會多多少少拖累整機的表現(xiàn)。
總體上來說，由于時間差，產(chǎn)品定位，不同平臺的問題，蘋果和高通的芯片在最終表現(xiàn)上確實會有差距。
不過從目前的表現(xiàn)來看，兩者之間的差距其實并沒那樣巨大，一則是芯片技術的發(fā)展，另外一個原因在于手機這個品類的成熟。當中檔產(chǎn)品已經(jīng)可以滿足大部分需求的時候，高端芯片差距的感知也會變少。
問題中提到了arm，這里簡要說幾個關于cpu的部分，也應該是熟知的部分了。
1、指令集
提到arm，最直接的關聯(lián)是指令集。arm定了很多規(guī)范，不過蘋果和高通如何使用這些規(guī)范則是另外一回事兒。而規(guī)范的使用和規(guī)范的制定存在相互影響，很難說蘋果的芯片就是完完全全的按照arm的規(guī)范來，也有可能是蘋果和高通在一些地方用的好進而影響規(guī)范的制定。總之，arm作為芯片行業(yè)中重要的一員，但并不是說萬物就基于arm。另外，現(xiàn)在手機芯片集成的功能很多，arm也并不能完全覆蓋，比如常說的人工智能芯片，gpu,isp，網(wǎng)絡模塊等。
2、架構
蘋果和高通的芯片架構差別，比如a12，六核心，兩個vorex核心，四個tempest核心。
高通驍龍855，八核心，一個prime核心，三個performance核心，四個efficiency核心。兩者在緩存，內(nèi)存控制，調度極致方面肯定有很多不同。不過究竟哪個好還是會回到前邊的內(nèi)容，最終的產(chǎn)品和平臺如何使用。另外，在宣傳策略上也會有差異，蘋果經(jīng)常是丟出一句，非常強，參考對象變成了英特爾。而高通這邊，除了和蘋果芯片競爭，還要面對華為，三星等芯片的競爭，總體思路上也會有一些變化。
以上還只是cpu這一個部分，整個芯片的架構和最終表現(xiàn)的差異最終會更大?？傮w來說，把蘋果和高通的芯片直接對比很難說的清楚。
好了，蘋果a系列處理器是arm架構嗎(蘋果a系列處理器是哪個公司制造的)的介紹到這里就結束了，想知道更多相關資料可以收藏我們的網(wǎng)站。