本文主要介紹天機(jī)和驍龍?zhí)幚砥饔惺裁磪^(qū)別(天機(jī)和驍龍哪個(gè)處理器好)？，下面一起看看天機(jī)和驍龍?zhí)幚砥饔惺裁磪^(qū)別(天機(jī)和驍龍哪個(gè)處理器好)？相關(guān)資訊。
在手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通驍龍側(cè)重于中高端，聯(lián)發(fā)科處理器側(cè)重于中低端，這一直是市場(chǎng)格局。在普通用戶眼里，聯(lián)發(fā)科一直是低端的象征
聯(lián)發(fā)科和手機(jī)行業(yè)的小米一樣，也曾多次想進(jìn)入高端芯片市場(chǎng)，但始終沒(méi)到點(diǎn)子上。
在高通 最荒涼的地方噴火龍810 時(shí)代，聯(lián)發(fā)科沒(méi)有借此機(jī)會(huì)翻身。而是發(fā)布了一款10核soc——聯(lián)發(fā)科x20，這是全球唯一一款已經(jīng)繃在驍龍810之上的。由于自身技術(shù)的不足，這款芯片的性能只能用 垃圾 。 一核有難，九核守 來(lái)自那個(gè)時(shí)代。(下面的經(jīng)典圖片大家應(yīng)該都看過(guò)了。)
此后，聯(lián)發(fā)科在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)都處于低迷狀態(tài)。雖然在低端手機(jī)ic市場(chǎng)和嵌入式、藍(lán)牙ic市場(chǎng)蓬勃發(fā)展(著名的洛達(dá)芯片出自聯(lián)發(fā)科)，但始終無(wú)法進(jìn)入利潤(rùn)更高的高端市場(chǎng)。
到了2020年，聯(lián)發(fā)科再次重啟高端之旅，發(fā)布了全新的天機(jī)系列處理器，取代自家的x系列處理器。到目前為止，已經(jīng)發(fā)布了四款高端產(chǎn)品——dimensity 1000、dimensity 1000p、天機(jī)1100、天機(jī)1200。
然而遺憾的是，到目前為止，聯(lián)發(fā)科 天機(jī)系列芯片不具備威脅高通的能力；;驍龍籌碼在定位。那么聯(lián)發(fā)科 天津與高通 驍龍？為什么可以 t聯(lián)發(fā)科撼動(dòng)高通 s在高端市場(chǎng)的定位？本文就來(lái)看看。
原因一:聯(lián)發(fā)科和高通在gpu層面差距巨大。
gpu一直是高通最強(qiáng)大的锏之一 的驍龍?zhí)幚砥?，因?yàn)楦咄ê停?s adreno gpu系列架構(gòu)是直接從圖形巨頭ati(后來(lái)的amd)手里買的，相當(dāng)于從一開(kāi)始就站在了巨人的肩膀上。
gpu架構(gòu)的研發(fā)本身就是ic設(shè)計(jì)界公認(rèn)的高科技壁壘行業(yè)。目前能開(kāi)發(fā)自主主流gpu的ic芯片公司有很多——英偉達(dá)、amd、蘋(píng)果、高通和安arm(主研發(fā) ampampd建筑)。
比華為，三星等好。只能 看著g，嘆息 在gpu方面，而聯(lián)發(fā)科也是如此。所以這些芯片公司一直都能應(yīng)用arm 的公共gpu架構(gòu)，也就是mali系列。然而，arm 在gpu架構(gòu)上的布局相對(duì)較晚，本身就是a 貧困學(xué)生 。一個(gè)窮學(xué)生設(shè)計(jì)的gpu架構(gòu)能有多好？
arm mali架構(gòu)不如高通 s adreno建筑在能效比方面。另外，聯(lián)發(fā)科本身在架構(gòu)應(yīng)用上并不純粹，其soc gpu始終處于 高功耗低能耗 。
舉個(gè)例子，聯(lián)發(fā)科天機(jī)發(fā)布的最多新旗艦處理器為天機(jī)1200，采用9核mali g77核。但是，它的能效比性能比驍龍888還要差。
在gfx曼哈頓3.1的測(cè)試中，跑了89幀，但功耗可達(dá)7.6w；相比之下，驍龍870可以跑到100幀，功耗5.7w驍龍888可以跑到120幀，功耗8.34w論每幀功耗，天機(jī)1200最高，還是符合其 低能耗高消耗 。(甚至不如隔壁的exynos 1080)
差距二:成本方面，聯(lián)發(fā)科天機(jī)處理器沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。
除了技術(shù)上的劣勢(shì)，聯(lián)發(fā)科在業(yè)務(wù)上也處于劣勢(shì)。
眾所周知，在與高通的競(jìng)爭(zhēng)中，聯(lián)發(fā)科一直以低價(jià)為主要競(jìng)爭(zhēng)手段。但單就其綜合成本而言，聯(lián)發(fā)科同級(jí)別芯片的綜合成本未必比高通小，尤其是高端旗艦芯片，甚至更高。
因?yàn)槌碎_(kāi)發(fā)芯片，高通還有一個(gè)更無(wú)敵的锏 通信專利授權(quán)。
2009年，聯(lián)發(fā)科與高通簽訂了cdma和wcdma的專利授權(quán)協(xié)議，要求高通每年支付專利費(fèi)，所有搭載聯(lián)發(fā)科處理器的終端手機(jī)仍需向高通支付專利費(fèi)。而且，沒(méi)有豁免。相比之下，搭載高通芯片組的終端可以免專利費(fèi)。
那你想想，手機(jī)廠商誰(shuí)的處理器性價(jià)比更高？當(dāng)然是高通。此外，在高端芯片領(lǐng)域仍然處處存在規(guī)模效應(yīng)。銷售量越高，就越容易收回研發(fā)費(fèi)用。amp成本和利潤(rùn)越高，收益就會(huì)轉(zhuǎn)化為r ampamp投資下一代芯片，形成良性循環(huán)。
如果沒(méi)有規(guī)模，對(duì)于一個(gè)ic設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，開(kāi)發(fā)一款高端芯片卻賣不出去，無(wú)疑是致命的。所以聯(lián)發(fā)科貿(mào)然進(jìn)入高端市場(chǎng)是不明智的。所以，天機(jī)系列芯片推出后，聯(lián)發(fā)科也是先在中端市場(chǎng)積累口碑，并沒(méi)有貿(mào)然進(jìn)入高端市場(chǎng)。不過(guò)這一代天機(jī)9000處理器有望沖擊高端市場(chǎng)，具體表現(xiàn)拭目以待。
原因三:在底層調(diào)度優(yōu)化方面，聯(lián)發(fā)科天機(jī)處理器不占優(yōu)勢(shì)。
小米 美國(guó)工程師對(duì)聯(lián)發(fā)科 s車型。我直接給你摘抄一下:
谷歌會(huì)在正式發(fā)布前提前給高通和聯(lián)發(fā)科底層代碼，讓平臺(tái)提前做好準(zhǔn)備。google正式發(fā)布沒(méi)多久，平臺(tái)很快就給手機(jī)廠商了，手機(jī)廠商會(huì)根據(jù)最新的android包適配新版本的系統(tǒng)。問(wèn)題是，高通與多個(gè)團(tuán)隊(duì)并行工作，并將一次付所有系列的底層包。聯(lián)發(fā)科是批量發(fā)貨的，所以聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的部分手機(jī)放在第二批或者第三批升級(jí)。
意思很明確——聯(lián)發(fā)科針對(duì)的是谷歌系統(tǒng)的反應(yīng)速度比高通還慢，這其實(shí)很能說(shuō)明問(wèn)題。此外，聯(lián)發(fā)科 s在高端市場(chǎng)的份額相對(duì)較小，手機(jī)廠商也缺乏經(jīng)驗(yàn)，最終導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科 高通驍龍的次適應(yīng)調(diào)度。
總之，聯(lián)發(fā)科天脊和高通驍龍的差距是多方面的，不僅僅是因?yàn)榧夹g(shù)。聯(lián)發(fā)科明年能否真的憑借天機(jī)9000系列芯片走向高端，就看他的運(yùn)氣了。
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