本文主要介紹如何修復(fù)損壞的sd卡(如何修復(fù)損壞的sd卡)，下面一起看看如何修復(fù)損壞的sd卡(如何修復(fù)損壞的sd卡)相關(guān)資訊。
如今，許多現(xiàn)代nand閃存設(shè)備采用新的架構(gòu)，將接口、控制器和存儲芯片集成到一個公共的陶瓷層中。我們稱之為集成結(jié)構(gòu)包。
直到最近，所有的存儲卡，如sd，索尼 s memorystick，mmc等。，包含一個非常簡單的 經(jīng)典 結(jié)構(gòu)，其中包含獨(dú)立的部分一個控制器，一個pcb和tsop48或lga52封裝的nand存儲芯片。
在這種情況下，恢復(fù)的整個過程非常簡單——我們只需要焊接內(nèi)存芯片，直接用pc3000 flash讀取，做好和普通u盤一樣的準(zhǔn)備工作。
然而，如果我們的存儲卡或ufd設(shè)備是基于集成封裝架構(gòu)，我們該怎么辦？如何訪問nand內(nèi)存芯片并從中讀取數(shù)據(jù)？
基本上，在這種情況下，我們應(yīng)該通過擦除涂覆的陶瓷層來嘗試在我們的集成封裝器件的底部找到特殊的技術(shù)引腳。
在開始處理集成flash數(shù)據(jù)的恢復(fù)之前，要警告大家，集成flash器件的焊接整個過程非常復(fù)雜，需要良好的焊接技能和專用設(shè)備。如果你以前從未嘗試焊接集成閃存設(shè)備，你 d最好在一些數(shù)據(jù)不重要的配件上試試技巧。例如，你可以買幾個來測試你的準(zhǔn)備和焊接技能。
您可以在下面找到必要設(shè)備的列表:
當(dāng)所有的設(shè)備都準(zhǔn)備好焊接時，我們就可以開始生產(chǎn)了。
首先，我們使用一體式閃存設(shè)備。在我們的例子中，它是一個小的microsd卡。我們需要用雙面膠把這張卡固定在桌子上。
之后，我們開始從底部擦掉陶瓷層。這個手術(shù)需要一些時間，所以你要非常耐心和小心。如果損壞了pin層，數(shù)據(jù)將無法恢復(fù)！
讓 讓我們從1000或1200號的粗砂紙(最大尺寸的沙子)開始。
當(dāng)涂層的第一個主要部分被去除時，有必要用粒度更小的砂紙——2000號砂紙來代替。
最后，當(dāng)接觸銅層變得可見時，我們應(yīng)該使用最小粒度2500。
如果您正確地執(zhí)行所有操作，您最終會得到如下結(jié)果:
下一步是在我們的全球解決方案中心搜索pin。
為了繼續(xù)使用整個塊，我們需要焊接三組觸點(diǎn):
(1)數(shù)據(jù)i/o接點(diǎn): d0、d1、d2、d3、d4、d5、d6、d7；
(2)命令聯(lián)絡(luò): ale、re、r/b、ce、cl:·vcc，gnd。
首先，您需要選擇一體化閃存設(shè)備的類別(在我們的示例中是microsd卡)，然后您必須選擇兼容的引腳排列(在我們的示例中是type 2)。
之后要把microsd卡固定在電路板適配器上，方便焊接。
在焊接之前，最好打印出集成閃存器件的引腳排列方案。你可以把這個方案放在身邊，這樣當(dāng)你需要檢查管腳陣列的時候，它就在你面前。
我們準(zhǔn)備開始焊接過程！確保工作站有足夠的光線！
在小刷子的幫助下，將一些液態(tài)活性焊劑滴在microsd引腳觸點(diǎn)上。
在濕挑的幫助下，我們應(yīng)該將所有bga焊球放置在引腳排列圖上標(biāo)記的銅引腳觸點(diǎn)上。最好使用尺寸約為觸點(diǎn)直徑75%的bga焊球。液態(tài)助焊劑將幫助我們將bga球固定在microsd卡的表面。
當(dāng)所有的bga焊球都放在引腳上后，我們要用烙鐵把錫融化。小心！輕柔地執(zhí)行所有動作！要熔化，請用焊頭輕輕接觸bga焊球。
當(dāng)所有的bga焊球熔化后，你需要在觸點(diǎn)上涂一些bga助焊劑。
使用熱風(fēng)槍，我們應(yīng)該在200攝氏度的溫度下加熱我們的引腳。bga助焊劑有助于在所有bga觸點(diǎn)之間分配熱量，并小心地熔化它們。加熱后，所有觸點(diǎn)和bga錫將呈半球形。
現(xiàn)在我們應(yīng)該在酒精的幫助下清除所有的焊劑痕跡。你需要把它灑在microsd卡上，用刷子清理干凈。
下一步是準(zhǔn)備銅線。它們的長度應(yīng)該是一樣的(大約57厘米)。為了切割相同尺寸的電線，我們建議使用一張紙作為長度測量工具。
之后，我們應(yīng)該借助手術(shù)刀去除電線上的隔離漆。從兩邊輕輕刮開它們。
導(dǎo)線準(zhǔn)備的最后階段將是松香導(dǎo)線的鍍錫過程，以便更好地焊接。
現(xiàn)在，我們準(zhǔn)備開始將電路焊接到電路板上。我們建議您從電路板的一側(cè)開始焊接，然后在顯微鏡的幫助下繼續(xù)將導(dǎo)線的另一側(cè)焊接到單片設(shè)備上。
最后，所有的電線都焊接到電路板上，我們準(zhǔn)備開始用顯微鏡將電線焊接到microsd卡上。
這是最復(fù)雜的操作，需要很大的耐心。如果你覺得累了——休息一下，吃點(diǎn)甜的東西，喝杯咖啡(血液中的糖分會幫助你的手不發(fā)抖)。之后，開始焊接。
對于右撇子，我們建議右手拿著烙鐵，左手拿著鑷子用的銅線。
你的烙鐵要干凈！唐 不要忘記在焊接過程中隨時清理。
當(dāng)所有的觸點(diǎn)都焊接好后，確保沒有一個觸點(diǎn)連接到gnd層！所有的縫線必須非常緊！
現(xiàn)在我們要把我們的電路板連接到pc3000flash并開始讀取過程！
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