根據(jù)我的搜索結(jié)果23??，貼片電阻假焊的原因主要有以下幾點(diǎn)：
- 來(lái)料檢查，即檢查pad是否氧化，0603電阻焊端是否有氧化，或者是否是一端氧化，另外一端沒(méi)有氧化；對(duì)立碑有比較大的影響；
- 鋼網(wǎng)0.12，1：1是可以的，檢查一下鋼網(wǎng)的張力對(duì)印刷的影響；
- 錫膏印刷后的成模情況，是否有塌邊，少錫，錫臟等，對(duì)立碑跟橋連影響比較大；
- 檢查一下貼片，貼片后的chip是否有偏移，錫膏是否被壓到綠漆上。
- pcb的電阻焊盤的設(shè)計(jì)，焊盤間的距離是否太窄，或者是否太寬，焊盤量變的錫膏量及焊盤量?jī)蛇叺拇笮。瑢?duì)立碑有極大的影響。
- 爐溫曲線的設(shè)置，這點(diǎn)要根據(jù)助焊劑的特性還有設(shè)備的能力去調(diào)節(jié)，可以試試提高保溫區(qū)的時(shí)間跟溫度，使得保溫區(qū)跟回流區(qū)一個(gè)比較好的軟過(guò)渡；
- pcb進(jìn)爐子的方向。
- 助焊劑和焊料的質(zhì)量和選擇。
- 預(yù)熱溫度、焊接軌道傾角、波峰高度、焊接溫度等工藝參數(shù)的設(shè)置和控制。
以上就是我能提供的關(guān)于貼片電阻假焊的原因的信息，希望對(duì)您有所幫助。