為了達(dá)到滿意的合格率，幾乎所有產(chǎn)品在出廠前都要先經(jīng)過(guò)老化。制造商如何才能夠在不縮減老化時(shí)間的條件下提高其效率？本文介紹在老化過(guò)程中進(jìn)行功能測(cè)試的新方案，以降低和縮短老化過(guò)程所帶來(lái)的成本和時(shí)間問(wèn)題。
在半導(dǎo)體業(yè)界，器件的老化問(wèn)題一直存在各種爭(zhēng)論。像其他產(chǎn)品一樣，半導(dǎo)體隨時(shí)可能因?yàn)楦鞣N原因而出現(xiàn)故障，老化就是通過(guò)讓半導(dǎo)體進(jìn)行超負(fù)荷工作而使缺陷在短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)，避免在使用早期發(fā)生故障。如果不經(jīng)過(guò)老化，很多半導(dǎo)體成品由于器件和制造工藝復(fù)雜性等原因在使用中會(huì)產(chǎn)生很多問(wèn)題。
在開(kāi)始使用后的幾小時(shí)到幾天之內(nèi)出現(xiàn)的缺陷（取決于制造工藝的成熟程度和器件總體結(jié)構(gòu)）稱為早期故障，老化之后的器件基本上要求通過(guò)這段時(shí)間。準(zhǔn)確確定老化時(shí)間的*方法是參照以前收集到的老化故障及故障分析統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，而大多數(shù)生產(chǎn)廠商則希望減少或者取消老化。