近年來，嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)走了一條：模塊化→可配置模塊→多硅片連接模塊→單硅片片上系統(tǒng)(soc)的進(jìn)化道路。
(1)
模塊化。這里指的是硅片級上的功能模塊,它們的生產(chǎn)工藝往往有所不同。區(qū)別起來分為嵌入式處理器模塊(mcu/mpu/dsp)、存儲器模塊(rom/flash/dram)、標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)模塊、專項(xiàng)應(yīng)用模塊(中斷控制器/dma/總線仲裁器/雙口ram/cam等)、用戶專項(xiàng)模塊(模塊庫中未能包括的用戶特需模塊)等。
(2)
可配置模塊。目的是提高模塊的可重用頻率,加快開發(fā)速度?？膳渲玫膮⒆兞坎o統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),各公司各顯其能。
(3)
多硅片連接模塊（mcm，multi-chip modules）。多硅片連接模塊是受混合電路小型化要求的推動演變而來。mcm有三種構(gòu)成模式：
①
使用多層薄膜工藝制作互連基板的沉積式；
② 采用厚膜細(xì)線和有機(jī)pcb 疊層互連基板的陶瓷式；
③
多硅片相疊用細(xì)線互連后封裝而成的疊層式。
(4) 單硅片片上系統(tǒng)(soc) 。線性電路成功地使用cmos工藝來生成，使asic（application
specific integrated circuit，專用集成電路）工藝進(jìn)入混合asic 的生產(chǎn)時期，為片上系統(tǒng)(soc)
的誕生邁出決定性的一步。當(dāng)前，委托實(shí)力雄厚芯片廠生產(chǎn)soc已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)。這也是嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的趨勢。
(5)
新一輪嵌入式產(chǎn)品。新一輪嵌入式應(yīng)用將會是網(wǎng)絡(luò)信息家電（internet appliance）和基于網(wǎng)絡(luò)的控制應(yīng)用（internet based
control），嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的趨勢將會和網(wǎng)絡(luò)緊密的聯(lián)系起來。
此外，當(dāng)然還需對付更加激烈的市場競爭。體現(xiàn)在以下幾個方面。
⑴
嵌入式應(yīng)用軟件的開發(fā)需要強(qiáng)大的開發(fā)工具和操作系統(tǒng)的支持。
⑵ 聯(lián)網(wǎng)成為必然趨勢
⑶ 支持小型電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)小尺寸、微功耗和低成本
⑷
提供精巧的多媒體人機(jī)界面
總之，嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢是向著經(jīng)濟(jì)性（成本）、微型化（封裝、功耗）、智能化（功能、速度）、和網(wǎng)絡(luò)化（信息交換）方向發(fā)展。