pcb層指的是印刷電路板的層級(jí)組織結(jié)構(gòu)，也被稱之為“層數(shù)”。在印刷電路板（printed circuit board）制造中，pcb層是指將電路元器件和電氣連線印制在各種介質(zhì)上的不同層級(jí)。一塊印刷電路板通常具有多個(gè)層級(jí)，層數(shù)越多則其電路連線的自由度也越高。
一般來說，常用的pcb層數(shù)為2層、4層、6層、8層、10層、12層等。與層數(shù)相關(guān)的還有“復(fù)合式pcb層”和“堆層式pcb層”。復(fù)合式pcb層是指在兩個(gè)最外層的銅箔層之間夾一層芳香族高分子薄膜或纖維層，以增強(qiáng)pcb的強(qiáng)度和剛度。而堆層式pcb層，則是在一塊pcb板上通過內(nèi)層連接基材互貫，使得pcb的層數(shù)得以增加，共同實(shí)現(xiàn)更多的功能。
pcb層的不同可以使得電路板板上支持更復(fù)雜的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)更多的電路和器件的集成。在層數(shù)越多的情況下，板間電路連線路數(shù)更多，對(duì)于信號(hào)和電源分離等需要連線特別多的情況下得以更好地解決。同時(shí)，也可以通過優(yōu)化pcb層的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)組件更加緊湊，使整個(gè)印刷電路板的體積更小，不僅節(jié)省了原材料，同時(shí)也更便于系統(tǒng)的集成和維護(hù)。
因此，根據(jù)具體的應(yīng)用需求可以選擇不同層數(shù)的pcb來實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)。無論哪種層數(shù)的pcb，它們的設(shè)計(jì)都需要遵循一些基本原則，例如布線良好、間隔距離合理、符合阻抗需求等等，才能保證其電氣性能穩(wěn)定和可靠性。隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷提高，pcb層的要求也越來越高，需要更加貼近市場(chǎng)的需求，例如多功能集成、高穩(wěn)定性、小型化等，這也促使著pcb技術(shù)向高密度、高可靠、高性能發(fā)展。