本文為大家介紹手機(jī)處理器天梯排行榜最新(手機(jī)處理器天梯圖2021.10)，下面和小編一起看看詳細(xì)內(nèi)容吧。
手機(jī)cpu處理器排行榜2023
2023年手機(jī)排行榜如下：
1. 蘋(píng)果手機(jī)
縱觀當(dāng)今科技行業(yè)的巨頭公司，話題度最高的寶座一直是蘋(píng)果。它由喬布斯、沃茲尼亞克和杰拉爾德韋恩于1976 年創(chuàng)立。當(dāng)時(shí)，三人以自家后院的車(chē)庫(kù)作為產(chǎn)品研發(fā)基地，明確朝著創(chuàng)新、擁抱變化的目標(biāo)邁進(jìn)。對(duì)世界的信心。
2、華為
華為的信息通信技術(shù)處于世界領(lǐng)先地位。其手機(jī)在信號(hào)、續(xù)航、拍照、做工、系統(tǒng)等方面都非常出色，因此受到了眾多消費(fèi)者的喜愛(ài)，甚至一度拿下全球手機(jī)銷(xiāo)量第一。
可以說(shuō)是大多數(shù)中國(guó)人的驕傲。他們本可以在手機(jī)市場(chǎng)和iphone上正面交鋒，但在美國(guó)的多重壓力下，只能在戰(zhàn)略上放慢手機(jī)業(yè)務(wù)的步伐。
3、oppo
廣東東莞是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)中心，oppo就出自這里。其詳細(xì)名稱為oppo廣東移動(dòng)通信有限公司，早期主要產(chǎn)品為mp3、mp4、dvd播放器等視聽(tīng)設(shè)備。
但后期也與時(shí)俱進(jìn)，將目光轉(zhuǎn)向了智能手機(jī)市場(chǎng)，并于2011年發(fā)布了第一款手機(jī)find me，至今推出了無(wú)數(shù)新機(jī)型。
概念：
手機(jī)是一種使用范圍很廣的便攜式電話終端。它被稱為移動(dòng)電話或無(wú)線電話。它最初是一種通訊工具。早期在中國(guó)俗稱“老大哥”。
2023手機(jī)處理器性能排行天梯圖
手機(jī)cpu天梯圖2023如下圖所示。手機(jī)cpu是日常生活中容易被消費(fèi)者忽視的手機(jī)性能之一。其實(shí)，一款性能出色的智能手機(jī)，最重要的一定是它的“芯”，也就是cpu。
它是整個(gè)手機(jī)的控制中心系統(tǒng)，也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過(guò)運(yùn)行內(nèi)存中的軟件和調(diào)用內(nèi)存中的數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)達(dá)到控制目的。
簡(jiǎn)單地增加cpu核心數(shù)量并不意味著性能會(huì)有明顯提升。為了最大限度地利用多核cpu提供的計(jì)算資源，需要同時(shí)調(diào)整操作系統(tǒng)和現(xiàn)有的應(yīng)用程序。而且，多核cpu對(duì)應(yīng)用程序性能的提升取決于同時(shí)運(yùn)行多個(gè)程序或線程的能力。
如果我們看一下amdahl 定律，我們可以看到，在具有順序代碼的程序的情況下，性能提升帶來(lái)的回報(bào)會(huì)越來(lái)越少。
手機(jī)cpu外觀
近期，包括德州儀器、英特爾等都推出了主頻高達(dá)1ghz的cpu。頻率會(huì)越來(lái)越高，兼容性和運(yùn)行能力會(huì)越來(lái)越強(qiáng)，匹配的功能也會(huì)越來(lái)越多。
高通、ti、arm的負(fù)責(zé)人都曾公開(kāi)表示，未來(lái)手機(jī)cpu的潛力將大于pc。簡(jiǎn)單的雙核cpu不能滿足手機(jī)的功能。只有更高更強(qiáng)的cpu才能滿足所有手機(jī)用戶的需求。
以上內(nèi)容參考：百度百科—— 手機(jī)cpu
2023年手機(jī)處理器排行榜
2023手機(jī)處理器排名依次為：蘋(píng)果a16芯片、蘋(píng)果a15、天璣9200、驍龍888、驍龍778g。
1.蘋(píng)果a16芯片
是蘋(píng)果2022年推出的旗艦手機(jī)處理器，目前搭載于iphone14pro和promax機(jī)型。與上一代cpu相比，其性能提升了42%，gpu提升了35%。它是目前最強(qiáng)大的手機(jī)芯片。預(yù)計(jì)iphone 14 pro系列的電池報(bào)廢，處理器的性能依然強(qiáng)勁。
2.蘋(píng)果a15
作為目前手機(jī)芯片的重要陣地，在傳統(tǒng)的跑分測(cè)試中，這顆芯片的表現(xiàn)非常出色，a15在能效方面的表現(xiàn)會(huì)更好。官方的理論數(shù)據(jù)比上一代強(qiáng)很多，內(nèi)部型號(hào)sm8550-ab，臺(tái)積電4nm工藝。同樣因?yàn)樾录軜?gòu)，cpu性能提升了35%，能效提升了40%。
3.天璣9200
聯(lián)發(fā)科天璣9200采用臺(tái)積電第二代4nm工藝。性能方面，天璣9200搭載八核旗艦cpu。超核cortex-x3主頻高達(dá)3.05ghz。所有性能核心均支持純64 位應(yīng)用程序。 gpu方面，搭載了immortalis—g715，性能較上一代提升了32%。
4.驍龍888
目前搭載這種芯片的手機(jī)都算是中端系列，基本都是幾年的老機(jī)型，尤其是搭載驍龍888芯片的iphonexs系列，基本都能用。
5. 驍龍778g
算是入門(mén)級(jí)的手機(jī)芯片，時(shí)間有點(diǎn)長(zhǎng)，卡頓已經(jīng)是家常便飯了。
手機(jī)cpu發(fā)展史
真正的第一部智能手機(jī)是摩托羅拉2000年生產(chǎn)的天拓a6188手機(jī)，是世界上第一部觸摸屏pda手機(jī)，也是第一部中文手寫(xiě)識(shí)別輸入的手機(jī)，但最重要的是重要的是a6188采用了摩托羅拉自主研發(fā)的龍珠ez 16mhz cpu，支持wap1.1無(wú)線上網(wǎng)，采用ppsm操作系統(tǒng)。
自第一部智能手機(jī)問(wèn)世以來(lái)，近十年來(lái)手機(jī)cpu一直處于風(fēng)風(fēng)雨雨中，主頻也從最初的16mhz上升到如今的3ghz甚至更高。 cpu的種類(lèi)也更加多樣化，intelxscale、arm、ti omap、qualcomm、marvell、nvidia名列前茅。
手機(jī)處理器性能排行榜天梯圖2023
2023年手機(jī)處理器性能榜單
如下：
1、apple
創(chuàng)立于1976年美國(guó)，全球知名的高科技公司，以創(chuàng)新而聞名世界，致力于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)軟件、在線服務(wù)和個(gè)人計(jì)算機(jī)。
2、高通
創(chuàng)于1985年美國(guó)，較大的無(wú)生產(chǎn)線半導(dǎo)體生產(chǎn)商/無(wú)線芯片組及軟件技術(shù)供應(yīng)商，全球領(lǐng)先的無(wú)線技術(shù)創(chuàng)新者，致力于提供5g等關(guān)鍵無(wú)線技術(shù)。
3、海思
海思成立于2004年，是全球領(lǐng)先的fabless半導(dǎo)體與器件設(shè)計(jì)公司，其推出的麒麟、巴龍、鯤鵬和升騰等芯片，在手機(jī)移動(dòng)終端、通信、數(shù)據(jù)中心、ai等領(lǐng)域具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
4、聯(lián)發(fā)科技
始于1997年，臺(tái)灣上市公司，全球尖端的系統(tǒng)單芯片供應(yīng)商，專注于創(chuàng)造出橫跨信息科技、消費(fèi)電子及無(wú)線通信領(lǐng)域的ic解決方案的現(xiàn)代化企業(yè)。
5、三星
三星電子是韓國(guó)三星集團(tuán)旗下消費(fèi)類(lèi)電子部門(mén)，成立于1969年，2006年成為消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品全球市場(chǎng)份額的佼佼者，以前沿的技術(shù)和創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，鞏固了其在眾多領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。
手機(jī)芯片排行榜2023
手機(jī)芯片排行榜最新2023如下：
1、高通驍龍8+gen1：高通徹底改頭換面不再使用口碑較差的三星代工工藝，轉(zhuǎn)而采用臺(tái)積電4nm制程工藝。最大的好處就是能夠有效降低處理器的功耗，提高能效比。具體參數(shù)方面，驍龍8+gen1的各項(xiàng)規(guī)格其實(shí)與驍龍8gen1相差不大。都采用的是“1+3+4”的三叢集架構(gòu)，都由超大核cortexx2、大核cortexa710和小核cortexa510組成。
2、聯(lián)發(fā)科天璣9000+：天璣9000+其實(shí)就是天璣9000的超頻版，將單個(gè)超大核cortex-x2的頻率從3.05ghz提高到3.2ghz。三個(gè)大核a710維持在2.85ghz，四個(gè)小核a510則維持在1.8ghz。據(jù)官方介紹，較前代它的cpu性能提升5%，gpu性能提升10%，提升幅度并不算大。
3、蘋(píng)果a15：a15繼續(xù)集成六核心cpu，包括兩個(gè)高性能大核心、四個(gè)低功耗小核心。同時(shí)有4-5個(gè)gpu核心，另外還升級(jí)了顯示流水線、視頻編碼器、視頻解碼器、isp，以及帶來(lái)了翻倍的系統(tǒng)緩存和更強(qiáng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。在cpu方面，大核微架構(gòu)和a14上相比幾無(wú)變化，小核變化相對(duì)多一些。比如整數(shù)alu從3個(gè)增至4個(gè)，還有緩存子系統(tǒng)tlb的升級(jí)。
4、海思麒麟9000系列：麒麟9000最大的提升點(diǎn)在于gpu部分，全面升級(jí)為malig78gpu mp24。不僅架構(gòu)升級(jí)，核心數(shù)量更是達(dá)到了24顆之多，性能大大提升。此外，麒麟9000的npu升級(jí)為“兩大一小”的組合，ai算力相比競(jìng)品繼續(xù)保持著優(yōu)勢(shì)。
5、高通驍龍870：它本質(zhì)上是驍龍865+超頻而來(lái)。它的本旨在滿足旗艦定位以下的次旗艦手機(jī)市場(chǎng)，卻意外地成為了2021年高通火龍時(shí)代下的一代神。gpu則是adreno650，用的是臺(tái)積電7nm工藝制程。它的cpu單核性能相比驍龍865大概有10%左右的提升，gpu方面同樣為10%。
2022手機(jī)cpu性能排行榜天梯圖
2022手機(jī)cpu性能排行榜天梯圖如下：
第一，蘋(píng)果a15bionic，采用4顆效率核心+2顆性能核心的組合，搭配4核心gpu，集成85億個(gè)晶體管，性能提升了大約20%，蘋(píng)果稱其為智能手機(jī)中最快的cpu，有著智能手機(jī)中最快的gpu之稱。第二，驍龍855plus，驍龍855plus相比原版驍龍855變化不大，主要是大核cpu頻率從2.84提高到2.96ghz，gpu頻率從585mhz提高到672mhz，幅度分別為4%、15%。
第三，華為麒麟990，麒麟990處理器將會(huì)使用臺(tái)積電二代的7nm工藝制造，雖然整體架構(gòu)沒(méi)有變化，但是由于工藝有所提升，加上v光刻錄機(jī)的使用。使得海思麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)會(huì)比上代海思麒麟980提升10%左右，海思麒麟990處理器中內(nèi)置巴龍5000基帶，也就是內(nèi)置5g。
cpu結(jié)構(gòu)介紹
通常來(lái)講，cpu的結(jié)構(gòu)可以大致分為運(yùn)算邏輯部件、寄存器部件和控制部件等，所謂運(yùn)算邏輯部件，主要能夠進(jìn)行相關(guān)的邏輯運(yùn)算。如可以執(zhí)行移位操作以及邏輯操作，除此之外還可以執(zhí)行定點(diǎn)或浮點(diǎn)算術(shù)運(yùn)算操作以及地址運(yùn)算和轉(zhuǎn)換等命令，是一種多功能的運(yùn)算單元，而寄存器部件則是用來(lái)暫存指令、數(shù)據(jù)和地址的。
對(duì)于中央處理器來(lái)說(shuō)，可將其看作一個(gè)規(guī)模較大的集成電路，其主要任務(wù)是加工和處理各種數(shù)據(jù)。傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的儲(chǔ)存容量相對(duì)較小，其對(duì)大規(guī)模數(shù)據(jù)的處理過(guò)程中具有一定難度，且處理效果相對(duì)較低。隨著我國(guó)信息技術(shù)水平的迅速發(fā)展，隨之出現(xiàn)了高配置的處理器計(jì)算機(jī)，將高配置處理器作為控制中心，對(duì)提高計(jì)算機(jī)cpu的結(jié)構(gòu)功能發(fā)揮重要作用。
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