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為了跟上摩爾預(yù)測(cè)的晶體管密度。;根據(jù)美國(guó)法律，芯片制造商面臨越來(lái)越多的技術(shù)障礙。如今，英特爾、tsmc和globalfoundries等主要芯片制造商都在考慮采用紫外線蝕刻技術(shù)。紫外刻蝕掃描儀使用的激光波長(zhǎng)不到當(dāng)今最先進(jìn)機(jī)器的十分之一，但要保證紫外刻蝕機(jī)在晶圓廠長(zhǎng)期可靠運(yùn)行，也是一項(xiàng)艱巨的工程挑戰(zhàn)。
多年來(lái)，超紫外蝕刻技術(shù)一直受到質(zhì)疑，未能達(dá)到預(yù)期。現(xiàn)在荷蘭公司asml holding宣布，將于2018年開始交付用于大規(guī)模生產(chǎn)微處理器和存儲(chǔ)器的紫外線蝕刻掃描儀。各大芯片公司正在判斷這些機(jī)器何時(shí)以及如何整合到他們的產(chǎn)品線中。
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紫外線蝕刻技術(shù)芯片公司
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