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聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在5g芯片領(lǐng)域一鳴驚人。相信不用我多說。大家都知道“大牌”dimensity 1000，因為它的官網(wǎng)號稱“5g芯片第一”。那么它的實力如何呢？與市場上的另外兩種5g芯片相比，
真的是徹頭徹尾的虐嗎？再來看對比。
先給大家簡單介紹一下這三款芯片。一、dimensity 1000，聯(lián)發(fā)科在11月26日下午的深圳“聯(lián)發(fā)科5g領(lǐng)先”發(fā)布會上正式發(fā)布了全新品牌的5g新芯片“天機”。
同時帶來了首款集成5g soc—— dimensity 1000，dimension 1000采用7nm制程工藝，cpu采用四核四小核，其中2.6ghz的a77核有四個。
相比上一代性能提升20%，4個2.0ghz的a55小核，9核的mali g77在gpu。比上一代g76性能提升40%，安兔兔跑分超過51萬。
至于麒麟990 5g版，2019年9月6日，華為在德國柏林和北京發(fā)布了最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5g芯片。
lin 990 5g是華為推出的全球首款旗艦5g soc芯片。是業(yè)界最小的5g手機芯片方案，面積更小，功耗更低?？梢月氏戎С謓sa/sa雙架構(gòu)，tdd/fdd全頻段。
是業(yè)界首款全網(wǎng)通5g soc。
高通麒麟855 plus比較“老”。2019年7月15日晚，高通正式宣布推出高通驍龍855plus移動平臺。通過命名，我們可以知道它是驍龍855的升級產(chǎn)品。
驍龍855plus將在855的基礎(chǔ)上提速。根據(jù)官方聲明，驍龍855plus旨在提供增強的性能，并支持?jǐn)?shù)千兆的5g、游戲、ai和xr體驗。
詳細(xì)的數(shù)據(jù)對如下表所示：
首先看工藝，題目也說的很清楚，沒有什么7nm的。如果沒有意外，這項技術(shù)來自tsmc。從cpu的核心頻率來看，麒麟990 5g的a76核心依然領(lǐng)先。
最高頻率達(dá)到2.86ghz，需要注意的是，高通的cpu來自魔變，arm內(nèi)核。黃金其實是arm a76，白銀是arm a55。
根據(jù)麒麟990 5g和高通855的內(nèi)核運行數(shù)據(jù)，兩者水平應(yīng)該不相上下。5 g版麒麟990單核777分，多核3136分。而驍龍855 plus在單核運行中獲得了779分。
多核跑分2889。因為dimensity 1000中沒有相關(guān)的模型可用，所以這里沒有內(nèi)核跑分?jǐn)?shù)據(jù)，但是從它的安兔兔跑分來看，它的數(shù)據(jù)是目前最高的，達(dá)到了51萬。
關(guān)于5g，三款芯片均采用自研5g基帶，相關(guān)參數(shù)如下：
m70:最大下載速度4.7gbps，最大上傳速度2.3gbps，支持雙模(nsa/sa)和5g雙卡雙待。此外，該模塊還支持wifi6，但不支持毫米波。
巴龍5000: sub-6 ghz頻段下載速率4.6gbps，上傳速率2.5gbps，mmwave頻段峰值下載速率6.5gbps，支持雙模(nsa/sa)。
驍龍x50：目前官網(wǎng)僅有一個數(shù)據(jù)那就是下載峰值為5gbps，支持毫米波，不過是單模，僅支持nsa。
從5g 基帶上來看，m70 的參數(shù)中沒有提到毫米波支持是比較可惜的，因為其他兩家都有表示支持毫米波連接，筆者認(rèn)為基帶方面大家都處于模塑階段，因為真正的5g 并沒有到來，不能這么早下定論。
關(guān)于ai 性能方面，各家都說自己的ai 強，筆者也分不清孰強孰弱，并且，目前的應(yīng)用也就那樣，無非ai 語音識別、ai 圖像識別、加速運算之類的，對于用戶感知層面并沒有太多的實質(zhì)性感受，
所以也就不再多說。
結(jié)語
總體來說，5g 芯片的玩家又多了一個是好事，聯(lián)發(fā)科也終于擺脫了“中低端芯片制造商”的帽子，躋身旗艦芯片制造商行列，未來手機芯片市場能否再現(xiàn)“三足鼎立”之勢，還得看聯(lián)發(fā)科怎么出這手牌。