厚膜電阻器的主要原材料包括以下幾種：
1. 陶瓷或玻璃基底：厚膜電阻器通常使用陶瓷或玻璃基底作為其結構的支持材料。這些基底具有良好的機械強度和耐熱性，能夠提供電阻器所需的穩(wěn)定性和耐久性。
2. 金屬薄膜：厚膜電阻器的電阻層通常由金屬薄膜組成，常見的金屬材料包括鉻、鎳、銅等。這些金屬材料具有較高的電導率和穩(wěn)定性，能夠提供所需的電阻值和溫度系數。
3. 導電粘結劑：為了將金屬薄膜牢固地附著在基底上，通常需要使用導電粘結劑。這種粘結劑能夠在高溫下與金屬薄膜和基底結合，并提供良好的粘結強度和導電性。
4. 終端連接材料：厚膜電阻器通常需要在兩端連接引出電路，這需要使用導電性能良好的終端連接材料。常見的終端連接材料包括銅、鎳等。
5. 保護層材料：為了保護金屬薄膜和電阻層不受外部環(huán)境的損害，厚膜電阻器通常會在電阻層表面涂覆一層保護層材料。這種保護層材料可以是聚合物、硅膠或玻璃等，具有良好的絕緣性和抗化學腐蝕性。
6. 圖案化制造材料：厚膜電阻器的電阻層通常需要根據設計要求進行圖案化制造。這涉及使用一些特殊的材料，如光刻膠、蝕刻液和覆蓋層材料等，通過光刻和蝕刻工藝將電阻層按照特定的圖案形狀制造出來。
7. 燒結和熱處理材料：在厚膜電阻器的制造過程中，燒結和熱處理是必要的步驟。這需要使用一些特殊的燒結輔助材料，如燒結助劑和熱處理介質，以促進金屬薄膜與基底的結合并提高電阻器的穩(wěn)定性和性能。
需要指出的是，厚膜電阻器的制造過程是多個工藝步驟的綜合結果，不同的制造商可能會有自己的專利技術和獨特的工藝流程，以提供具有不同特性和性能的厚膜電阻器產品。這些原材料和工藝步驟的選擇和優(yōu)化將直接影響到厚膜電阻器的質量、可靠性和性能。