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1. 主板錫怎么去除
針都是鍍錫的，取下后很難恢復(fù)。
2. 電路板焊錫怎么去除
電子元件的拆卸方法1。管腳較少的元器件中，如電阻、二極管、三極管、穩(wěn)壓管等2 ~ 3管腳的元器件，可以用烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子取下元器件。
2用手動(dòng)烙鐵拆下元器件，用烙鐵加熱引腳的焊錫，用烙鐵吸住焊錫。拆卸步驟是：右手拿著帶筆的烙鐵，使其與水平電路板成35左右的角度。
用左手握住吸錫裝置，用拇指操作吸錫按鈕。吸錫裝置在近乎垂直的狀態(tài)下向左傾斜5左右為宜，便于操作。
首先調(diào)整烙鐵的溫度，以2s內(nèi)順利熔化焊點(diǎn)錫為宜。
將烙鐵頭的尖端放在焊點(diǎn)上，熔化焊點(diǎn)。拆下烙鐵后，將吸錫裝置放在焊盤上，按吸錫按鈕吸錫。
3用電動(dòng)吸錫槍拆卸直插式元器件吸錫槍具有高真空、溫度可調(diào)、防靜電、操作簡便等特點(diǎn)，可拆卸所有直插式元器件。
拆卸步驟：選擇內(nèi)徑比被拆卸部件的引線直徑大0.1 ~ 0.2 mm的焊頭。
烙鐵達(dá)到設(shè)定溫度后，對準(zhǔn)焊盤，使焊槍的焊頭垂直接觸焊盤。焊錫熔化后，左右移動(dòng)烙鐵頭，將金屬化孔內(nèi)的焊錫全部熔化。同時(shí)啟動(dòng)真空泵開關(guān)，吸走元器件引腳上的焊錫。
按照上面的方法，將拆下的元器件剩余引腳上的焊錫一個(gè)個(gè)吸干凈。
用鑷子檢查元件每個(gè)引腳上的焊料是否被完全吸收。如果沒有完全吸收，用烙鐵重新填充引線，然后拆卸。重焊的目的是將新焊的焊料與過孔中殘留的焊料融合，重焊時(shí)會(huì)因熱傳遞溢出而形成導(dǎo)通。只有這樣做，才能將元件引腳和焊盤之間的粘性焊料吸干凈。
4使用熱風(fēng)槍移除表面貼裝器件。熱風(fēng)槍是一種點(diǎn)熱源，可以快速加熱單個(gè)部件。
將熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)量調(diào)節(jié)到合適的位置，對準(zhǔn)表面貼裝器件進(jìn)行加熱，同時(shí)振動(dòng)印刷電路板，使表面貼裝器件與焊盤分離。
3. 電路板的錫怎么弄掉
一種是買個(gè)錫焊烙鐵，最方便。也可以用電烙鐵將多股銅線用油和松香注冊，將電路板上的錫融化吸到多股銅芯中清洗干凈。
也可以把焊料熔化，用竹片拔下來。這個(gè)有技術(shù)含量。
4. 電路板怎樣去除焊錫
取一根比孔小的導(dǎo)線，在孔的一側(cè)用烙鐵加熱孔中的焊料，從另一側(cè)插入導(dǎo)線，這樣導(dǎo)線就可以將焊料取出。那這就是我在實(shí)踐中所做的。
5. 電路板如何去錫
用鹽酸腐蝕，銅不會(huì)與之發(fā)生反應(yīng)，但焊料中的錫和鉛都能被腐蝕，只是速度可能會(huì)慢一些。
6. 電路板怎么去錫
先把烙鐵上的焊料去掉，然后再把焊點(diǎn)熔化。重復(fù)幾次就好了?；蛘哒乙恍《味喙蓪?dǎo)線，吃松香，和焊點(diǎn)融在一起，趁熱把導(dǎo)線拿出來，可以把多余的焊料去掉。
7. 電路板的焊錫怎么去除
對于電路板的回收，最好是把表面的元器件拆開，然后把剩下的電路板打碎成一厘米左右的小塊，然后粉碎，再用靜電和氣流分選設(shè)備把銅粉和樹脂粉分選出來，這樣就可以得到比較純凈的銅粉。銅粉經(jīng)過電解工藝處理后，就成了電解銅，也就是純銅，可以直接使用。電路板中的黃金一般存在于cpu主板中。如果要提煉黃金，需要專業(yè)的黃金退鍍劑。退鍍——還原后得到粗金，再將粗金電解得到高純金，可以出售。
8. 電路板如何除錫
焊料的熔點(diǎn)隨比例變化，大概在200攝氏度左右。電路板非常耐熱。你可以試試加熱
如果動(dòng)手能力強(qiáng)，而且芯片小管腳少，比如lm393，可以直接拆烙鐵。
但建議用熱風(fēng)槍吹，以免烙鐵使用不當(dāng)或過度導(dǎo)致焊盤脫落。
2.斷線時(shí)，在斷點(diǎn)兩端切開保護(hù)層，在露出的銅皮上加錫，然后用導(dǎo)線連接。
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