在智能手機(jī)和平板電腦等移動終端市場的增長帶動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展充滿希望，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值達(dá)3000億美元左右。
不過，全球半導(dǎo)體市場的這塊“大蛋糕”，中國卻沒有分享的機(jī)會。每年中國進(jìn)口的芯片數(shù)額超過了1500億美元，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求如此之大，但自我供給的能力卻不足。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于被動局面。要打破這一局面，需要從以下三個方面下大力氣來推動：
第一，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合的步伐還需加快。產(chǎn)業(yè)整合的必要性和重要性業(yè)界都已普遍意識到，不過在實際推動中，力度卻不夠。2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整合沒有再出現(xiàn)，設(shè)計企業(yè)的總數(shù)達(dá)到570家，比2011年的534家還增加了36家。產(chǎn)業(yè)隊伍雖然龐大，但仍不強(qiáng)大。產(chǎn)業(yè)整合是一項持續(xù)跟進(jìn)的工作，業(yè)界同仁們還需要繼續(xù)發(fā)力才行。
第二，國內(nèi)芯片與整機(jī)的聯(lián)動需要提升緊迫感。國家“十二五”規(guī)劃中強(qiáng)調(diào)要加強(qiáng)芯片與整機(jī)的聯(lián)動，不過當(dāng)前兩者的聯(lián)動效果卻不理想。就拿整機(jī)企業(yè)來說，2012年芯片采購額單單聯(lián)想一家企業(yè)就達(dá)78億美元。中國有芯片企業(yè)，為何國內(nèi)整機(jī)企業(yè)還要“舍近求遠(yuǎn)”?在芯片與整機(jī)的聯(lián)動的推動前期，不僅僅需要芯片企業(yè)與整機(jī)企業(yè)的相互信任和協(xié)同，整機(jī)企業(yè)所顧慮的聯(lián)動中的“風(fēng)險”還有待化解。如果這個“風(fēng)險”僅讓整機(jī)企業(yè)承擔(dān)，聯(lián)動就無法很好地實施。
第三，生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)任重而道遠(yuǎn)。蘋果和三星前后成為10大采購企業(yè)的老大，他們的強(qiáng)大，根源在于其生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大。在現(xiàn)今的競爭中，生態(tài)系統(tǒng)是獲勝的籌碼。對中國半導(dǎo)體企業(yè)來說，生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)還有一段很長的路要走。只有建立強(qiáng)大、完善的生態(tài)系統(tǒng)，才能保證企業(yè)走得更遠(yuǎn)、走得更穩(wěn)。
當(dāng)前，對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，需要先修好“產(chǎn)業(yè)整合”、“整機(jī)與芯片聯(lián)動”、“生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)”這三門功課。等修好這三門功課之后，在談?wù)摦a(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的宏偉目標(biāo)時就會更加胸有成竹，在推動產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的過程中也會更加運籌帷幄。