更小有時(shí)意味著更熱
由于功率密度的原因，表貼式片狀電阻在工作時(shí)的溫度要比通孔器件高。表貼(smt)器件的熱量絕大部分通過pcb散發(fā)，而通孔器件的熱量大部分散發(fā)到周圍空氣中。因此表貼元件在系統(tǒng)中造成的熱量累積將影響板上的所有其它器件。鑒于存在這種過多的熱量，當(dāng)在較高溫度下工作時(shí)電阻的長(zhǎng)期穩(wěn)定性將下降。
更小可能意味著更加脆弱、更難清理
smt元件還會(huì)引起結(jié)構(gòu)方面的問題。當(dāng)芯片的長(zhǎng)寬比(或縱橫比)超過可靠性規(guī)定的極限(通常約為2:1)時(shí)，電路板彎曲應(yīng)力可能造成芯片斷裂或脫離電路板。增加芯片寬度并使其處于2:1的長(zhǎng)寬比范圍內(nèi)并不是合適的解決方案，它對(duì)消除應(yīng)力沒有任何幫助。簡(jiǎn)單地增加芯片寬度會(huì)更難去除裝配后在芯片下面遺留的溶劑和松香。
專門設(shè)計(jì)提供更高阻值、更高功率、更嚴(yán)格容差和更好的長(zhǎng)期穩(wěn)定性同時(shí)使用更少的電路板空間并更容易清理溶劑和松香的電阻——比如配置為模壓式矩形框或金屬密封罐的精密電阻通常是最佳的選擇，特別是在高精度應(yīng)用中。這些電阻會(huì)從底面延伸出通孔引腳。