高溫?zé)o氧烘箱在半導(dǎo)體行業(yè)中的用途
高溫?zé)o氧烘箱應(yīng)用于mems智能傳感器芯片生產(chǎn)、lcd前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的pi（聚酰亞胺）固化，bcb聚合物、pbo高溫固化，銀膠固化，光刻膠固化，鍍金方案中感濕膜烘烤工藝，車載玻璃鍍膜后退火，硅片（晶圓）高溫退火，pcb板防氧化烘烤，氟橡膠材料厭氧烘烤工藝，電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于工廠生產(chǎn)、高校研究、科研機構(gòu)研發(fā)等.
pi高溫?zé)o氧烘箱的用途
聚酰亞胺（pi）是目前在半導(dǎo)體和微電子工業(yè)中應(yīng)用最為廣泛的高分子材料之一。pi是一類由酰亞胺環(huán)單體（如圖1）組成的聚合物。其中芳香族結(jié)構(gòu)pi的熱學(xué)性能穩(wěn)定，因此通常微電子工業(yè)所用的pi材料是由芳香族的四酸二酐和芳香族二胺在有機溶液中發(fā)生縮聚反應(yīng)生成聚酰胺酸或聚酰胺酯，而后經(jīng)過一定的方法使其亞胺化（環(huán)化）得到pi。由于pi骨架上有環(huán)狀酰亞胺的剛性結(jié)構(gòu)和芳香結(jié)構(gòu)使得其具有很好的熱穩(wěn)定性、優(yōu)異的機械性能（強度高、膨脹系數(shù)低、耐磨耐老化、蠕變小）、電性能（介電常數(shù)低、漏電低）和化學(xué)性能（穩(wěn)定、耐油、有機溶劑、稀酸等）。同時pi具有比無機介電材料（二氧化硅、氮化硅）更好的成膜性能和力學(xué)性能，對常用的硅片、金屬和介電材料有很好的粘結(jié)性能，廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)、航空航天、光電器件等領(lǐng)域。
高溫?zé)o氧烘箱技術(shù)性能
工作室尺寸
w350mm×350mm×h350mm
w450mm×450mm×h450mm
w500mm×500mm×h500mm
w500mm×600mm×h700mm（可定制）
材質(zhì)： 內(nèi)箱采用耐高溫sus304不銹鋼，外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑（可定制）
溫度范圍： rt+50～450/550℃
溫度分辨率： 0.1℃
溫度波動度：≤±1℃
溫度均勻度：≤±1.5%℃
潔凈度：class1000 (可選class100)
升溫速率：1～10℃/min,（可定制15℃/min）
降溫速率： 高溫降溫至80度平均約4.0℃/min
氧含量：氧含量≤20ppm
關(guān)鍵詞：傳感器 芯片