智能硬件市場(chǎng)的四大痛點(diǎn)

發(fā)布時(shí)間:2023-11-08
目前智能硬件市場(chǎng)有四大痛點(diǎn): 首先,雖然硬件“性能過(guò)?!?,但系統(tǒng)卻制約硬件的發(fā)揮,這直接導(dǎo)致用戶(hù)難以獲得優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。市場(chǎng)迫切需要一個(gè)操作系統(tǒng)解決穩(wěn)定性和軟件的易用性。
其次,服務(wù)和內(nèi)容仍是智能硬件產(chǎn)業(yè)的短板。
第三,缺乏連通導(dǎo)致硬件彼此成為信息孤島。
最后,智能硬件缺乏里的商業(yè)模式。傳統(tǒng)是通過(guò)銷(xiāo)售硬件賺錢(qián),然而這樣的模式難免會(huì)進(jìn)入惡劣的價(jià)格戰(zhàn),因?yàn)殡S著硬件的創(chuàng)新越來(lái)越困難,雷同越來(lái)越強(qiáng),廠(chǎng)商之間競(jìng)爭(zhēng)唯一方法就是價(jià)格戰(zhàn)。
基于對(duì)于上述智能硬件市場(chǎng)現(xiàn)狀分析后,未來(lái)硬件發(fā)揮旺盛生命力,僅靠一家廠(chǎng)商的努力是不夠的,僅靠過(guò)去的封閉價(jià)格戰(zhàn)也是不行的,唯一的可能性就是智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上下游抱著開(kāi)放的心態(tài),共享能力和數(shù)據(jù),分工合作,從而實(shí)現(xiàn)平等、互聯(lián)、開(kāi)放的生態(tài)。
與后兩個(gè)平臺(tái)聚焦在在應(yīng)用及和應(yīng)用連接不同,tos+更加接近系統(tǒng)底層,幫助行業(yè)解決上述四個(gè)問(wèn)題。
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