2019年，小間距l(xiāng)ed仍然是行業(yè)的主旋律，其中，又以標(biāo)志著新一代顯示技術(shù)的mini led特別受矚目。從去年到現(xiàn)在，中國大陸及中國臺灣地區(qū)led供應(yīng)鏈廠商，大多已投入mini led相關(guān)領(lǐng)域，搶*行技術(shù)開發(fā)，以及、產(chǎn)能、市場等的布局。
技術(shù)成熟，mini led發(fā)展受矚目
相較技術(shù)難度較大micro led，折中方案的mini led在顯示領(lǐng)域更容易實現(xiàn)量產(chǎn)，并且還可以在背光領(lǐng)域快速突破，給產(chǎn)業(yè)鏈更多的正反饋，因此mini led技術(shù)在2018年獲得較大突破，也在2019年迎來量產(chǎn)以及產(chǎn)品端的商用化的曙光。近日，國星光電宣布：其*mi ni led—— imd-m09已經(jīng)量產(chǎn)。
隨著技術(shù)的穩(wěn)定成熟，mini led開始被用于顯示屏幕，2019年開年以來，各大屏企陸續(xù)推出比較穩(wěn)定mini led顯示產(chǎn)品，并且近段時間，各式各樣的mini led顯示項目逐漸落地，也讓終端市場及客戶切實體驗到mini led的顯示優(yōu)勢。但與此同時，隨著mini led的發(fā)展，也給整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游提出更多的挑戰(zhàn)。
mini led發(fā)展帶來新的挑戰(zhàn)
mini led作為小間距l(xiāng)ed產(chǎn)品的延伸和micro led的前奏，目前在業(yè)界，mini led相關(guān)顯示產(chǎn)品已經(jīng)開始有小批量出貨。但是在mini led持續(xù)發(fā)展的過程中，仍然會面臨來自芯片、封裝、驅(qū)動ic、背板、巨量轉(zhuǎn)移等諸多方面的新技術(shù)挑戰(zhàn)。比如，在芯片領(lǐng)域，目前紅光倒裝芯片的技術(shù)壁壘較高，只有部分廠商突破；在封裝領(lǐng)域，多合一集成封裝有望成為發(fā)展趨勢；在驅(qū)動ic領(lǐng)域，如何更控制電流以及低功耗是其發(fā)展的難點；在背板領(lǐng)域，pcb有望在未來被玻璃基板或柔性基板+tft替代；在巨量轉(zhuǎn)移方面，多家廠商嘗試著不同原理的技術(shù)方案，期待更具性價比和效率的方案出現(xiàn)……
另一方面，mini led的芯片產(chǎn)能也是一大挑戰(zhàn)。在led顯示屏領(lǐng)域，mini led顯示將主要應(yīng)用于4k大屏顯示，按照合理的滲透率及芯片尺寸測算，相關(guān)機構(gòu)預(yù)計：到2021年mini led顯示將消耗9351萬片2寸片，合計到2021年將消耗1.08億片2寸片，新增約60%的led芯片產(chǎn)能需求。上游led芯片能否滿足巨大的產(chǎn)能需求，也是mini led是否可以取得進一步發(fā)展的關(guān)鍵問題。
是挑戰(zhàn)也是機遇！從當(dāng)前國內(nèi)廠商參與mini led相關(guān)領(lǐng)域的情況來看，從芯片、封裝到終端屏企都在積極探索、拓展mini led市場，如三安光電、國星光電、鴻利智匯、奧拓電子等led企業(yè)。相信在眾多企業(yè)的努力下， mini led走向成熟化，大規(guī)模商用化指日可待！