pcb是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的零件，能夠起到連接、傳輸和控制等作用。而生產(chǎn)pcb的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一就是焊接。但有時(shí)會(huì)出現(xiàn)不可避免的焊接缺陷。這些缺陷雖然看似微小，但若沒有及時(shí)處理，會(huì)給產(chǎn)品帶來諸多危害。
1. 冷焊接：指電子元件的引腳沒有和pcb完全結(jié)合在一起。如果pcb在工作時(shí)受到振動(dòng)或過高的溫度，就容易導(dǎo)致引腳脫落，使電子元件失去作用。
2. 虛焊接：指焊接點(diǎn)與物體沒有完全接觸，容易導(dǎo)致電路開啟或短路。
3. 焊弧：指焊接完成后，電路板上出現(xiàn)的黑色或褐色痕跡。這種現(xiàn)象可能會(huì)給電子元件帶來電流波動(dòng)，使其無法正常工作，縮短壽命。
4. 焊蛋：指焊接點(diǎn)形狀不規(guī)則，影響焊接質(zhì)量。
5. 焊接割裂：指焊接點(diǎn)出現(xiàn)缺口、劃痕或破裂情況。這會(huì)使電路失去完整性，可能導(dǎo)致漏電等問題。
6. 焊接過少：指焊接點(diǎn)的數(shù)量不足，使電路的質(zhì)量低下，容易產(chǎn)生故障。
7. 焊接過多：指太多的焊錫使焊接點(diǎn)變形，使整個(gè)電子元件受損。
8. 焊接過熱：指使用過大的熱量或電流進(jìn)行焊接，導(dǎo)致?lián)p壞電子元件。
9. 焊接片積：指過多的焊錫積聚在元件上，形成厚度較大的焊接片，增加導(dǎo)電阻難，影響電路通暢。
10. 焊接點(diǎn)不對(duì)齊：指元件引腳和焊咀不能夠準(zhǔn)確對(duì)齊，導(dǎo)致焊接點(diǎn)的位置偏移程度過大，影響電路工作正常。
11. 焊縫過窄：指焊接線條過于細(xì)，容易出現(xiàn)斷路等現(xiàn)象。
12. 少焊接：指過少的焊錫導(dǎo)致焊點(diǎn)的電氣性能較差或者非常脆弱，容易斷裂。
13. 多焊接：指過多的焊錫可能會(huì)導(dǎo)致元件引腳接觸不良，導(dǎo)致電路問題。
14. 未焊接：指元件沒有進(jìn)行正確的焊接，導(dǎo)致電路無法正常工作且無法修復(fù)。
15. 反向焊接：指引腳與焊咀接反，容易損壞電子元件。
16. 重焊：指焊接過程中施加過多的溫度和壓力，損壞元件及其功能。
上述的16種pcb焊接缺陷，有時(shí)可能會(huì)因?yàn)樯a(chǎn)工藝、設(shè)備或者維護(hù)措施不到位等因素而出現(xiàn)。缺陷雖然看似細(xì)小，但卻會(huì)對(duì)pcb產(chǎn)品的質(zhì)量、性能、壽命、穩(wěn)定性和可靠性帶來重大影響。因此，在生產(chǎn)或維護(hù)過程中，應(yīng)當(dāng)引起足夠的重視，盡可能避免焊接缺陷的出現(xiàn)。