pcba是英文printed circuit board assembly的簡(jiǎn)稱，也就是pcb光板經(jīng)過(guò)smt上件或經(jīng)過(guò)dip插件的整個(gè)制程，
簡(jiǎn)稱pcba。
現(xiàn)今面陣列器件的使用諸如bga、flip chip以及csp等封裝方式愈來(lái)愈普遍，為了保證這類器件在pcba組裝過(guò)
程中不可見(jiàn)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，引進(jìn)x-ray 檢查設(shè)備，其主要原因是它可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢查焊點(diǎn)質(zhì)
量的好壞。
由于半導(dǎo)體組件的封裝方式日趨小型化，x-ray檢測(cè)系統(tǒng)需要契合現(xiàn)在與未來(lái)組件小型化的趨勢(shì)，必須要具備強(qiáng)大
的x-ray圖像處理軟件和友好的人機(jī)交互界面，以提供分析缺陷（例如：開路，短路等）時(shí)所需的信息。
應(yīng)用領(lǐng)域
smt貼裝、dip插裝等缺陷檢測(cè)，包括空洞、焊接不良、開路、短路等
檢測(cè)部位/檢測(cè)缺陷
bga的void、crack等
ic金線、chip零件斷片、彎曲、焊接不良等