受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求衰退影響，半導(dǎo)體設(shè)備部分也面臨需求減緩狀況。不過在5g、ai等新興芯片需求帶動下，仍為部份設(shè)備廠商帶來機(jī)會。
以芯片檢測設(shè)備來說，未來芯片的多樣性與客制化需求創(chuàng)造出新商機(jī)，讓主要廠商的營收與毛利表現(xiàn)皆優(yōu)于2019年初預(yù)期，而更重要的是，檢測技術(shù)需求也是提升利潤的主要推手。
soc芯片檢測需求上升彌補(bǔ)存儲器衰退情況，檢測項(xiàng)目助益毛利表現(xiàn)
日本芯片檢測大廠advantest財(cái)報(bào)顯示，2019年第二季銷售金額為662億日圓，約5.96億美元，較季小幅成長3.4%，雖然與2018年同期相比下滑6.7%，但受惠于成本管控與5g、ai等高價(jià)值芯片檢測助益，毛利率攀升至59.5%，同比上升5.6%。
另一家主要廠商美商teradyne營收同樣表現(xiàn)不俗，受惠于soc市場需求高于2019年初預(yù)期及5g基地臺與手機(jī)芯片的需求加速，2019年第二季銷售金額為5.64億美元，較季成長14%，同比成長7%，毛利率同比略為下滑0.9%，但仍有57.5%水平。
以測試產(chǎn)品區(qū)分，雖然在存儲器檢測部份，受到日韓貿(mào)易摩擦影響導(dǎo)致asp不穩(wěn)定，可能下修檢測需求，但在soc方面則受惠5g產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r下提前發(fā)酵，拉抬測試設(shè)備需求上升，也創(chuàng)造高價(jià)值的芯片檢測項(xiàng)目，目前主要廠商營收表現(xiàn)皆優(yōu)于2019年初預(yù)期，對下半年成長幅度也頗為可期。
另一方面，由于芯片檢測范圍廣泛，在前段晶圓制造端及后段晶圓封測端皆有需求，甚或部份提供ic設(shè)計(jì)服務(wù)的廠商，在制造與封裝完后也要進(jìn)行自家檢測以符合客戶出貨標(biāo)準(zhǔn)，加添對整體檢測設(shè)備需求量。
由此看來，對比晶圓制造設(shè)備，芯片檢測設(shè)備占比雖然不高，但其毛利表現(xiàn)仍不容小覷。
設(shè)備廠商重點(diǎn)發(fā)展客制化與系統(tǒng)級測試，力求在芯片檢測保持競爭力
從技術(shù)方面來看，檢測設(shè)備發(fā)展的主要趨勢有兩項(xiàng)。首先是客制化方面，芯片檢測流程中使用大量同測方式的在于單位測試成本得以降低，適合一般性芯片使用。
但在未來芯片異質(zhì)整合趨勢下，客制化就顯得相當(dāng)重要，需要根據(jù)客戶在效率、溫度、生產(chǎn)力等不同因素需求下進(jìn)行點(diǎn)測，目前沒有一種方法能符合所有客戶需求，因此客制化能力是增加廠商自身競爭力的重要指標(biāo)。
順帶一提，異質(zhì)整合的問題是溫度考量，多個不同功耗芯片整合在一起產(chǎn)生的溫度累加會影響芯片工作效能，所以溫度影響是重要的環(huán)境因素；此外，5g芯片測試由于頻段會從6ghz以下向上擴(kuò)展至70ghz，不同頻段的測試需求各有不同，也將是客制化需求的主要推手。
另一項(xiàng)趨勢是系統(tǒng)級檢測(system level testing，slt)，也是主要廠商積極投入開發(fā)的檢測方式。由于納米節(jié)點(diǎn)微縮，晶體管越來越多，過往的測試區(qū)域即便只有1%范圍沒有測到，但以1億個晶體管來看仍有1百萬個晶體管無法測試，無法對芯片性能做完整檢查，故此系統(tǒng)級測試就很重要，藉由判斷芯片實(shí)際在終端設(shè)備運(yùn)用的狀況，能更進(jìn)一步掌握芯片的性能表現(xiàn)，也是推動*封裝技術(shù)(例如sip系統(tǒng)級封裝)的主力之一。
總括來說，檢測技術(shù)的發(fā)展能力決定廠商在市場上的競爭力，目前仍由美國與日本廠商占大部份市場需求。
而面對中國設(shè)備商的自給率提升計(jì)劃，由于的技術(shù)門檻難度尚未突破，且在中國積極加速芯片發(fā)展的步調(diào)下，沒有太多時間讓設(shè)備商練兵，因此目前在需求上仍以國外設(shè)備商大廠較有話語權(quán)。