常見的膜厚測試方法有哪些？
所謂膜層厚度是指基體上的金屬或非金屬覆蓋層的厚度，例如pcb板工藝中的cu/ni/au層，合金上的ni/cr覆蓋層，塑料件上的金屬膜層，金屬上的油漆涂層等等。
檢測行業(yè)中常見的幾種膜厚測試方法如下：
1、金相測膜厚度
•設(shè)備：金相顯微鏡
此方法適用于測量厚度>1μm的金屬膜層，可同時測量多層；
被測樣品需要經(jīng)垂直于待測膜層取樣進(jìn)行金相制樣，再在金相顯微鏡下觀察并拍照測量待測膜層厚度。
2、sem測膜厚度
•設(shè)備：為掃描電子顯微鏡(sem)
此方法測試范圍寬，適用于測量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層；
樣品前處理與金相測厚相同，配有能譜附件(eds)的sem設(shè)備可以確定每一層膜層的成分。
3、熒光測厚度
•設(shè)備：xrf測厚儀
此方法適用于測量厚度>0.01μm的金屬膜層，可同時測量多層；
測量前需知道樣品的鍍膜工藝信息(如基材材料、膜層材料及順序)；
可以實現(xiàn)無損檢測(視樣品)。
4、xps深度剖析
•設(shè)備：x射線光電子能譜儀(xps)
此方法適用于測量納米級厚度的膜層。
xps設(shè)備可以測試樣品極表面的元素成分(每次測量的信息深度為5nm左右)，并且可以在樣品室內(nèi)直接對樣品表面進(jìn)行濺射，可以去除厚度(納米級)的表層物質(zhì)，這兩個功能結(jié)合使用就可以測量出納米級膜層的厚度；
例如，樣品表面成分為銠元素，逐步濺射掉表面50nm后發(fā)現(xiàn)成分中開始出現(xiàn)大量的鉑元素，那么可以判斷測試位置銠膜的厚度約為50nm。
5、臺階測厚方法
•設(shè)備：臺階儀
此方法對厚度的測量范圍較寬，0.1μm到10μm均能檢測；
但對樣品的要求很高，膜層與基材之間必須有臺階，且表面光滑。