(1) 將大約20gp-dcb晶體放入表面積為138厘米的不銹鋼板中。用吹風(fēng)機(jī)加熱鋼板的底部。在20gp-dcb晶體熔化成液體并覆蓋整個(gè)鋼板后，停止加熱并將鋼板放在水平表面，以獲得更均勻的平面。晶體冷卻到室溫后，再用電子臺(tái)秤稱重。
(2) 在以下條件下保持24小時(shí)。
1、系統(tǒng)溫度控制在25.0%
2、系統(tǒng)濕度控制在20. 0%,
3、空氣流量控制為0.82m/h,
(3) 采集前3個(gè)樣品，首先將采樣罐用高純氮清洗3次,抽成真空后與艙出口連接,流量控制在40ml/min,采集時(shí)間2min。
(4) 采集后6個(gè)樣品，用30ml注射器在艙出口采集氣體然后直接注入真空采樣罐中。
(4)采集完一個(gè)樣品，馬上關(guān)閉艙進(jìn)口流量控制器，打開(kāi)外艙門,擰開(kāi)內(nèi)艙螺絲,取出裝有晶體的鋼盤，用電子臺(tái)秤稱量,并記錄:實(shí)驗(yàn)前后裝有晶體的鋼盤的質(zhì)量差即為晶體實(shí)際釋放量。
型號(hào)
klt-v1000
klt-v1000
標(biāo)稱內(nèi)容積（升）
1000(1±2%)
內(nèi)部尺寸
（mm）
w
850
d
1080
h
1100
外部尺寸
（mm）
w
1530
d
1285
h
1572
性
能
溫度范圍
15～40 ℃
15～250℃
濕度范圍
30～80 % rh
5～80 % rh
溫度偏差
≤ ±0.5℃
≤ ±0.5 ℃（工作溫度時(shí)）
濕度偏差
≤ ± 2% rh
≤ ± 2% rh（工作溫度時(shí)）
溫度均勻度
≤±0.8 ℃
≤±0.8 ℃（工作溫度時(shí)）
濕度均勻度
≤ ±2 % rh
≤ ±2 % rh（工作溫度時(shí)）
溫度波動(dòng)度
≤ ±0.5℃
≤ ±0.5 ℃（工作溫度時(shí)）
濕度波動(dòng)度
≤ ± 2% rh
≤ ± 2% rh（工作溫度時(shí)）
換氣率
0-2.5次/小時(shí)
密封性
艙內(nèi)空氣泄漏率＜5%*供氣率或加壓1kpa過(guò)壓，氣體泄漏率少于0.5%艙容
中心風(fēng)速
0.1-1.0m/s（連續(xù)可調(diào)）
相對(duì)正壓
10±5pa
加標(biāo)回收率
＞80%
本底值mg/m3
甲醛：≤0.006; 單項(xiàng)voc：≤0.002; tvoc：≤0.02
溫度控制方法
空氣夾套法（冷熱對(duì)抗平衡法）
濕度控制方法
干氣、濕氣比例雙向調(diào)節(jié)法
材料
外殼
q235a冷軋鋼板1.5mm，表面靜電噴涂、白色
內(nèi)箱
sus304鏡面不銹鋼1.5mm（8k鏡面）
絕熱
高密度聚氨酯發(fā)泡+xps
礦物纖維
密封
硅膠（食品級(jí)）、聚四氟乙烯
操作控制
顯示器
7英寸彩色觸摸屏，分辨率800x480，遠(yuǎn)程控制（可選）
自動(dòng)記錄項(xiàng)目
溫度、濕度、壓力（可選）、流量（可選）、運(yùn)行時(shí)間、故障記錄
控制方式
溫控：比例、積分、微分（p.i.d）；系統(tǒng)控制：plc+hmi
分辨率
溫度：0.1 ℃;濕度:0.1% rh
通訊接口
1個(gè)usb-a，一個(gè)usb-b，1個(gè)rs232，1個(gè)rs485,1個(gè)rj-45（可選）
粗存、記錄功能
內(nèi)存，u盤，sd卡
補(bǔ)水水質(zhì)、周期
蒸餾水；＞30天（連續(xù)運(yùn)行）
電源
ac380（1±10%）v （50±0.5）hz 三相四線+保護(hù)接地
裝機(jī)容量（kw）
3.0
7.0
重量（kg）
350
380
噪音（db）
≤ 65db
系統(tǒng)保護(hù)
制冷系統(tǒng)高低壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)；超溫保護(hù)；電機(jī)過(guò)流保護(hù)；缺水保護(hù)；電源欠相、相序保護(hù)等等。