長電科技公司介紹,長電二三極管、長電集成電路怎么樣?

發(fā)布時間:2024-04-15
長電科技公司介紹,長電二三極管、長電集成電路怎么樣?
長電科技公司簡介:
長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。
通過高集成度的晶圓級封裝(wlp) 、2.5d/3d封裝、系統(tǒng)級封裝(sip)、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術(shù),長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在全球擁有23000多名員工,在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在逾23個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu),可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
長電科技的企業(yè)文化:
合作共贏
長電是一個多元化的集體,我們的員工來自世界各地,為公司的發(fā)展帶來了豐富多彩的文化元素。我們也是一個精誠團結(jié),為著一個共同的目標(biāo)和共同的愿景奮力拼搏的團隊。我們相信,在國際化和本地化的有機結(jié)合下,長電的員工將為客戶和社會創(chuàng)造出令人驚嘆的產(chǎn)業(yè)價值
信守承諾
長電是一個信守承諾的企業(yè)。我們相信,努力完成對更高業(yè)績的承諾進而實現(xiàn)對客戶和合作伙伴的承諾是我們發(fā)展的基礎(chǔ),也是激勵我們不斷改善自己,提升目標(biāo)的源動力。保護環(huán)境,為我們所在的地區(qū)做貢獻也同樣是我們對社會的承諾。
尊重人才
長電尊重員工的能力發(fā)展,特別重視對年輕員工和青年學(xué)子的培養(yǎng)和教育,我們相信年輕一代承載著公司發(fā)展的未來。我們尊重來自全球各地的人才,努力為優(yōu)秀的人才創(chuàng)造最大限度發(fā)揮聰明才智的用武之地。
擔(dān)當(dāng)責(zé)任
長電的員工勇于擔(dān)當(dāng),無論是客戶交付的艱巨攻關(guān)項目,還是面臨困難的技術(shù)挑戰(zhàn),我們都以積極主動的精神承擔(dān)重任,努力贏取勝利。我們同樣積極承擔(dān)企業(yè)的社會責(zé)任,在產(chǎn)業(yè)社會追求可持續(xù)發(fā)展的方向下承擔(dān)我們的義務(wù)和責(zé)任,并不斷努力維護公司的行為規(guī)范提高治理水平,為長電成為優(yōu)秀的企業(yè)公民打下堅實的基礎(chǔ)。
長電科技發(fā)展現(xiàn)狀:
長電科技在全球擁有六大集成電路成品生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在超過23個國家、地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu),
擁有3000多項專利,近6000名工程師和23000多名員工。
長電科技一站式服務(wù)介紹:
一站式服務(wù)
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,長電科技提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。其產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。
長電科技利用自身強大的封裝設(shè)計,封裝集成和測試等端到端綜合能力,提供包括集成封裝、測試、直接交付終端客戶等在內(nèi)的全方位一站式解決方案,涵蓋了: 封裝及集成設(shè)計、晶圓凸塊、晶圓探針、基板封裝、測試程序開發(fā)、最終測試、密封包裝以及終端交付。
長電科技的測試服務(wù):
項目 標(biāo)準(zhǔn) 應(yīng)用
前置條件測試(pre) jesd22-a113 模擬運輸、儲存直至電路板組裝過程中不斷變化的環(huán)境(包括升高的溫度和濕度)的影響。該測試應(yīng)在可靠性測試之前進行。
濕敏等級(msl) ipc/jedec j-std-020 確定對濕氣引起的應(yīng)力敏感的非密封表面貼裝器件 (smd) 的分類級別,以便它們可以正確封裝、存儲和處理,以避免在組裝回流焊連接和/或維修操作期間損壞
溫濕度測試(tht) gb/t2423.3
jesd22-a101 評價產(chǎn)品長期承受濕度和溫度應(yīng)力的能力
溫度循環(huán)測試(tct) jesd22-a104
gb/t 2423.22 評估產(chǎn)品承受交替高溫和低溫極端情況的能力
高溫儲存測試(htst) gb/t 2423.2
jesd22-a103 評價產(chǎn)品長期承受高溫應(yīng)力的能力
低溫儲存測試(ltst) gb/t 2423.1
jesd22-a119 評價產(chǎn)品長期承受低溫應(yīng)力的能力
壓力鍋測試(pct) jesd22-a102 評估包裝的防潮性能
高加速壓力測試(hast) jesd22-a110
jesd22-a118 評估非密封封裝器件在偏壓/無偏壓下的耐濕性
回流 jesd22-a113 評估回流焊過程中產(chǎn)生的熱阻和影響。
老化 gb/t 4587 訪問器件長期承受電應(yīng)力(電壓和電流)和溫度應(yīng)力(產(chǎn)品因負載溫升)的能力。
高溫反向偏置(htrb) gb/t 4587
jesd22-a108 確定偏置條件和溫度隨時間對固態(tài)器件的影響。
可焊性 gb/t 2423.28
eia/ipc/jedec j-std-002 評估產(chǎn)品的可焊性。
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