smt元件過回流焊后發(fā)生偏移立碑是比較常見的工藝缺陷，有的是輕微的偏移，嚴重的話會偏出焊盤。如何分析回流焊后元件發(fā)生偏移立碑的原因，找到解決的方法呢，我們可以從以下幾個方面逐一排查：
1、檢查smt錫膏印刷后有沒有偏移，如果偏移的話過回流焊時會把元件推向錫膏量少的方向。
2、接下來打開回流焊的上蓋檢查運輸導軌水平、鏈條震動情況和貼片機傳送較重元件時的動作是否過大。
3、然后查看元器件偏移的規(guī)律，是往同一個方向偏移還是只有固定的一些元件發(fā)生偏移。如果是所有元件都往同一方向偏移，那就有可能是回流焊風量太大，可以把風量調整至10~20hz或風量試一下。
4、確認元件的貼裝高度（保證元件壓入錫膏內一半的深度），如果元件的高度設置的比它實際的高度要大，就會導致實裝高度偏高使得元件被吹偏移。
5、焊盤設計的不對稱、距離太大，元件貼片后與焊盤重疊區(qū)域太少。
6、過回流焊時，設置的預熱溫度太高，導致升溫過快，從而瞬間降低了錫膏的黏度，錫膏的形態(tài)變化太快，當溫度達到峰值時，助焊劑氣化形成的沖擊力導致元件偏移。
7、另外pcb板比較厚、pcb和元件的升溫速度不同步，預熱溫度過低、保溫時間太短，元件氧化、錫膏內有異物等，都會引起元件偏移，大多數情況下是因為保溫時間過短造成的。
還有其他的一些小概率的原因，比如回流焊后撞板，貼裝機器坐標偏移，吸嘴有問題使得貼裝時置件壓力不均衡，導致元件在融化的錫膏上移動，元件單邊吃錫不良導致拉扯等。以上都可能會產生元件偏移的情況，從中排查出產生問題的原因，那么就可以對應的去解決回流焊后元件偏移的問題。