納米深度3d形狀顯微檢測儀具有的測量能力，可在幾秒內(nèi)就完成整個視場的掃描，得到測量樣品的3d圓形與高度數(shù)據(jù)，檢測速度與深度量測能力優(yōu)于逐點逐面掃描的共焦掃描顯微鏡，3d圓形量測能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2d平面檢測能力，且不需要使用電子束或鐳射，關(guān)機(jī)快又安全，維護(hù)成本更低。無論是拋光面，還是粗糙面，甚至是高透明材質(zhì)（例如石英），只要有超過1%以上的反射率就能夠被檢測。適合各種材料與微元件表面特征和微尺寸檢測。檢測儀不需要復(fù)雜光路調(diào)整程序，即可在非接觸、無破壞、普通大氣環(huán)境下完成3d納米深度的表面檢測分析，不僅提供3d表面形狀和表面紋理的分析，更可提供鏡面表面的納米級粗糙度和臺階高度分析。量測軟體/分析軟體：profileviewer軟體：具vsi/psi量測模式、iso粗糙度/階高分析、多樣的2d和3d觀測視角圖、圖像縮放、標(biāo)準(zhǔn)影像檔案格式轉(zhuǎn)換、報表輸出等。
應(yīng)用領(lǐng)域包含：
1、觸控面板(touch panel)
2、太陽能板(solar cell)
3、晶圓(silicon wafer or sapphire wafer)
4、光碟/硬碟(dvd disk/hard disk)
5、微機(jī)電元件(mems components)
6、平面液晶顯示器(lcd)
7、高密度線路印刷電路板(hdi pcb)
8、ic封裝(ic package)
9、精密微機(jī)械元件或模具(micro mechanical parts or mode)
10、以及其它材料分析與元件微表面研究