3月18日消息，據(jù)國外媒體報道，當(dāng)前汽車芯片、智能手機(jī)處理器等多個領(lǐng)域的芯片，都出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況，在多家芯片代工商已滿負(fù)荷運(yùn)營、產(chǎn)能短期內(nèi)難以提高、芯片代工商市場需求日益龐大的情況下，增加投資購買設(shè)備也就成了眾多芯片廠商的選擇。
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(semi)的預(yù)計來看，晶圓廠在今年和明年將繼續(xù)增加設(shè)備方面的投資。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計，晶圓廠的設(shè)備支出在去年同比增長16%，今年預(yù)計將增長15.5%，明年則是預(yù)計增長12%，將連續(xù)3年創(chuàng)下新高。
在具體的金額方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計從2000年到2022年，晶圓廠在設(shè)備方面的支出，每年將增加約100億美元，在2022年將會達(dá)到800億美元。
英文媒體在報道中還提到，晶圓廠在設(shè)備方面的支出，有很強(qiáng)的周期性特征，在一到兩年的增長之后，在隨后相同的時間段內(nèi)就將會有下滑。上一次連續(xù)3年增長，始于2016年。在那之前至少3年增長，相隔已有近20年。在上世紀(jì)90年代中期，芯片行業(yè)經(jīng)歷了連續(xù)4年的增長。
原標(biāo)題：semi：晶圓廠設(shè)備支出將連續(xù)3年創(chuàng)下新高 明年達(dá)到800億美元