日本熱固型芯片粘接用導(dǎo)電銀漿的特點(diǎn)
我們銷(xiāo)售高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品，產(chǎn)品種類(lèi)繁多，包括含有我們自己開(kāi)發(fā)的銀納米粒子的芯片粘接膏和用于形成布線(xiàn)電極的加熱干燥/固化型銀膏。
規(guī)格
高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度、高可靠性芯片粘接膏mdot s系列（無(wú)壓力型）
?加熱溫度：200℃?芯片剪切強(qiáng)度：＞80mpa?應(yīng)用方式：dispense、pin transfer?適用接合面：金、銀?無(wú)樹(shù)脂成分的金屬接合，高接合強(qiáng)度，導(dǎo)熱率接近塊狀銀(>180w) /mk 計(jì)算值)?備有樹(shù)脂接合母材表面接合用的型號(hào)。
高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度、高可靠性貼片膠mdot s系列（壓力型）
?加熱溫度：250-300℃?壓力：5mpa??應(yīng)用方式：金屬光罩印刷剪切強(qiáng)度：＞40mpadie，大面積芯片支撐，短時(shí)間生產(chǎn)率高-時(shí)間處理（所需加壓時(shí)間：3分鐘）
mdot ec系列用于低溫、低電阻布線(xiàn)和電極形成
?應(yīng)用方法：絲網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠?支持基板：聚碳酸酯、pet、玻璃、ito等?通過(guò)的配方設(shè)計(jì)，即使在100-120°c的低溫處理下也可實(shí)現(xiàn)10-6級(jí)的低電阻?每次加熱溫度（100 -300°c）、柔軟性、表面光滑度、可焊性等<使用和結(jié)果>?樹(shù)脂基板和 ito 上的布線(xiàn)形成 ?太陽(yáng)能電池的電極形成
用于低 esr、高可靠性布線(xiàn)和電極形成 mdot ec、s 系列（用于無(wú)源元件）
關(guān)鍵詞：芯片 電池