二極管塑料橡膠中_低溫等離子處理器在的使用情況有什么不同

發(fā)布時間:2024-04-09
二極管塑料橡膠中_低溫等離子處理器在的使用情況有什么不同:
發(fā)光二極管封裝企業(yè)紛紛尋求在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)智能化、生產(chǎn)線自動化改造的巨額投資,但收效并不理想。所以,在led封裝工業(yè)中,自動化的概念是非常重要的,可以對成本控制進行精細管理。等離子體清洗是led工業(yè)的一個重要組成部分。低溫等離子處理器在發(fā)光二極管行業(yè)的應用主要包括三個方面:
1)低溫等離子處理器在銀膠被點擊之前:基片上的廢棄物會使銀膠變成球狀,不利于芯片粘貼,容易造成芯片手易損壞。射頻法等離子法可大大提高工件表面的粗糙度和親水性,有利于銀膠的平鋪和片狀粘接,同時可大大減少銀膠的用量,降(低)成本。
2)低溫等離子處理器在引線連接前:芯片基片上,經(jīng)過高溫固化化后,基片上的廢棄物可能含有顆粒和氧化物。這些廢棄物通過物理和化學作用導致導線與芯片和基片焊接不完整或粘結(jié)不良,連接強度不足。rf等離子處理能顯著提高引線連接前的表面活性,提高連接強度和拉伸均勻性。鍵合刀頭的阻力能更低(當有廢棄物時,鍵合刀頭需要更大的阻力才能穿透廢棄物)。在某些情況下,鍵合溫度也可以降(低),從而增加產(chǎn)量和成本。
3)低溫等離子處理器在led密封前:廢棄物在led注入環(huán)氧橡膠時,氣泡形成速度過快,降(低)產(chǎn)品質(zhì)量和壽命,密封時不產(chǎn)生氣泡也值得關(guān)注。射頻等離子體清洗后,晶片與基片緊密結(jié)合,大大降(低)氣泡形成,大大提高散熱和發(fā)光率。
然而,整個發(fā)光二極管行業(yè)包裝中使用的真空低溫等離子處理器數(shù)量相對較多,基本上是在線的。原因是成本相同,在線等離子清洗機生產(chǎn)能力大,效率高,性價比高。但從整個行業(yè)的發(fā)展趨勢來看,在線低溫等離子處理器是一個大趨勢。但是,在線低溫等離子處理器能與全自動生產(chǎn)線連接,實現(xiàn)全自動運線下等離子清洗機則需要人工上下料。
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