tdk公司可為這些應(yīng)用提供各種解決方案和技術(shù)，特別是創(chuàng)新型傳感器解決方案、能源裝置和下一代電子元件，包括針對(duì)未來(lái)小型化和性能需求的*智能封裝技術(shù)。
tdk新技術(shù)輔助可穿戴產(chǎn)品
tdk公司擁有豐富的傳感器產(chǎn)品組合，包括*的mems運(yùn)動(dòng)傳感器和麥克風(fēng)，可覆蓋從通用運(yùn)動(dòng)型傳感應(yīng)用到增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用等。此外，公司還提供invensense定位庫(kù)(ipl)軟件，可輔助僅依賴衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(gnss)無(wú)法準(zhǔn)確定位的傳感器準(zhǔn)確定位。ipl結(jié)合了傳感器輔助定位算法，可通過(guò)慣性傳感器改善衛(wèi)星信號(hào)容易被多徑阻擋或扭曲的城區(qū)中的gnss定位。如此一來(lái)，工作人員即便在“都市峽谷”里面行走也能實(shí)時(shí)獲得定位。即使用于挑戰(zhàn)性的工作環(huán)境，ipl也能連續(xù)、準(zhǔn)確地提供位置、速度和方向等信息。同時(shí)氣壓計(jì)的配合能檢測(cè)出所處樓層和高度當(dāng)你去到任何位置。另外我們提供了整體解決方案，除了硬件我們還有一些基礎(chǔ)算法，比如自動(dòng)識(shí)別走路，跑步，騎車的算法?？蛻艨梢杂梦覀兊恼w解決方案快速的制造出產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
能源設(shè)備包括鋰離子電池、dc-dc轉(zhuǎn)換器、無(wú)線電力傳輸，以及ceracharge?。后者是新推出的*可充電、smd兼容的固態(tài)陶瓷鋰離子電池，適合回流焊接工藝。相比于同尺寸的電容器，ceracharge不僅能量容量是前者的1000倍，且結(jié)合了鋰離子電池的優(yōu)勢(shì)以及陶瓷多層元件的安全性和制造優(yōu)勢(shì)，不會(huì)出現(xiàn)泄漏、燃燒或爆炸現(xiàn)象。
ceracharge可提供1812 [eia]封裝尺寸(4.5 x 3.2 x 1.1mm)，目前標(biāo)稱電壓為1.4v，額定容量為100μah，工作溫度為-20至+80 °c。ceracharge?的*應(yīng)用領(lǐng)域包括可穿戴設(shè)備的平滑電壓和電流的子電池，用作實(shí)時(shí)時(shí)鐘的備用電池或低功率應(yīng)用能量存儲(chǔ)方案。
tdk公司的下一代電子元件中有一項(xiàng)適合可穿戴設(shè)備的有趣技術(shù)——tdk的sesub(半導(dǎo)體嵌入式基板)。sesub是tdk公司的集成電路 (ic)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝(sip) 技術(shù)之一。通過(guò)sesubsip技術(shù)，我們能制作各種模塊，將ic嵌入基板中，而其余組件則安裝在基板頂部，從而可在不影響性能的前提下實(shí)現(xiàn)sesub微型化的關(guān)鍵功能。與分布式解決方案相比，sesub模塊能在印制電路板上節(jié)省大量的空間，因?yàn)閕c和周圍的被動(dòng)元件會(huì)在印制電路板上占據(jù)相同的空間尺寸。sesub的其他主要功能還包括更好的散熱性能，更高的可靠性，以及更低的嵌入式ic芯片損耗和噪聲。此外，sesub技術(shù)還可在基板中嵌入多個(gè)ic芯片。
tdk公司已開發(fā)出齊全的下一代電子元件產(chǎn)品組合，包括適用于可穿戴設(shè)備的觸覺(jué)反饋壓電執(zhí)行器、柔性太陽(yáng)能電池、用于能量收集的元件edlc(雙電層電容器)，以及用于醫(yī)療保健/可穿戴設(shè)備、導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)(gnss)、藍(lán)牙和wi-fi芯片天線的rf和傳感器驅(qū)動(dòng)電源。
(原標(biāo)題：tdk新技術(shù)輔助可穿戴產(chǎn)品)