適用范圍：非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如：led藍寶石襯底、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片以及各種金屬材料的快速減薄。高精細橫向研磨機設備原理。
本系列橫向減薄研磨機為全主動精細磨削設備，由真空吸盤或許電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運動，磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，并且磨削均勻生產(chǎn)效率高設備可主動對刀、實踐檢測磨削扭力、主動調(diào)節(jié)工件磨削速度。
從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損，主動補償砂輪磨損厚度尺寸。高精細橫向研磨機設備特色：可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。并且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。
減薄效率高，led藍寶石襯底每分鐘磨削速度可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度可減薄250微米。系列研磨機采用cnc程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。