本文主要介紹聯(lián)發(fā)科跟高通驍龍(聯(lián)發(fā)科和高通驍龍各個(gè)型號(hào)對(duì)比)，下面一起看看聯(lián)發(fā)科跟高通驍龍(聯(lián)發(fā)科和高通驍龍各個(gè)型號(hào)對(duì)比)相關(guān)資訊。
智能手機(jī)的性能和體驗(yàn)是由處理器決定的，強(qiáng)大的處理器自然會(huì)讓智能手機(jī)使用更加流暢。注重性能，喜歡玩游戲的朋友，在購(gòu)買(mǎi)新手機(jī)時(shí)，通常會(huì)優(yōu)先考慮手機(jī)的處理器。
目前主流智能手機(jī)使用的主流處理器有三種，iphone使用蘋(píng)果的a系列處理器，android手機(jī)使用聯(lián)發(fā)科天機(jī)和高通驍龍?zhí)幚砥鳌?
如果你更喜歡安卓手機(jī)，你可能想知道，聯(lián)發(fā)科和高通驍龍?zhí)幚砥髂膫€(gè)好？
接下來(lái)我們就來(lái)對(duì)比分析一下，希望能幫到你。
cpu能力
我們首先比較聯(lián)發(fā)科和驍龍芯片的cpu能力。在cpu方面，高通是世界領(lǐng)先的芯片制造商之一。高通的芯片一直備受推崇，尤其是驍龍系列。該芯片在標(biāo)準(zhǔn)arm內(nèi)核上制造。同時(shí)，會(huì)有一些調(diào)整。
以幫助改善機(jī)器的性能和功耗。
至于聯(lián)發(fā)科的天齊芯片，其處理器將使用標(biāo)準(zhǔn)的arm內(nèi)核，不會(huì)修改與高通相同的水平。
驍龍系列仍然受歡迎，因?yàn)樗偸巧a(chǎn)最新一代的arm cpu。聯(lián)發(fā)科家族在cpu芯片上還是落后一步。
gpu:高通的秘密武器
接下來(lái)是驍龍和聯(lián)發(fā)科芯片的gpu能力對(duì)比。gpu是高通家族的突出優(yōu)勢(shì)之一。當(dāng)這個(gè)品牌斥巨資從筆記本電腦市場(chǎng)知名品牌amd購(gòu)買(mǎi)芯片技術(shù)時(shí)，帶來(lái)了adreno gpu的強(qiáng)大。
成為高通家族的秘密武器。
目前，小米12s系列等新款智能手機(jī)上的4nm驍龍8處理器的gpu提供了令人印象深刻的性能，比聯(lián)發(fā)科的天機(jī)9000處理器更強(qiáng)大。換句話說(shuō)，驍龍8手機(jī)玩游戲更流暢。
聯(lián)發(fā)科的芯片性能算是非常強(qiáng)大的，尤其是聯(lián)發(fā)科的天機(jī)處理器非常擅長(zhǎng)多任務(wù)處理。但是在處理任務(wù)，尤其是重任務(wù)的時(shí)候，驍龍?zhí)幚砥鞯男阅苌踔帘嚷?lián)發(fā)科芯片還要好。驍龍?zhí)幚砥饕部梢詫Ｐ奶幚碥浖?，流暢玩游戲?
機(jī)器學(xué)習(xí)
高通已經(jīng)使用其hexagon數(shù)字信號(hào)處理器進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)有一段時(shí)間了。而dsp則負(fù)責(zé)處理音頻、圖像和連接的相關(guān)工作。但與其功能相比，這可能是高通對(duì)dsp的誤用。
相比之下，聯(lián)發(fā)科正在應(yīng)用一種特殊的ai處理器，簡(jiǎn)稱apu。提供場(chǎng)景、人臉等功能和其他實(shí)用工具。聯(lián)發(fā)科通常配備價(jià)格相當(dāng)穩(wěn)定的中端智能手機(jī)。所以聯(lián)發(fā)科往往更容易接觸到消費(fèi)者，更容易被喜歡。
另外，在對(duì)比驍龍和聯(lián)發(fā)科芯片的續(xù)航時(shí)間時(shí)，根據(jù)更新的信息，聯(lián)發(fā)科芯片的功耗更高，所以這款芯片的續(xù)航時(shí)間也縮短了。
目前，聯(lián)發(fā)科正在改進(jìn)其處理器以提高能效，因此在這方面，驍龍仍然略好于聯(lián)發(fā)科。
寫(xiě)到最后
顯然，高通驍龍?zhí)幚砥鞲谩Ｈ绻阆胍豢顖D形性能強(qiáng)勁、游戲運(yùn)行流暢的高端旗艦手機(jī)，那么高通驍龍是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。至于聯(lián)發(fā)科的天竺處理器，在高端旗艦手機(jī)中并不多見(jiàn)，但在平價(jià)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的價(jià)格將超越高通。