不銹鋼臨界點(diǎn)蝕溫度檢測(cè)中心在哪里

發(fā)布時(shí)間:2024-04-02
不銹鋼臨界點(diǎn)蝕溫度檢測(cè)中心在哪里,采用可使金屬的腐蝕電位處在恒電位陽(yáng)極極化曲線特定區(qū)間的各種試驗(yàn)溶液,利用金屬的晶粒和晶界在該電位區(qū)間腐蝕電流的顯著差異加速顯示晶間腐蝕。通過對(duì)材料的應(yīng)力腐蝕檢測(cè),能快速了解材料的化學(xué)成分、熱處理和加工工藝是否合理 。
晶間腐蝕條件:1。金屬或合金中含有雜質(zhì),或沿晶界析出第二相。2. 由于晶界和晶粒之間的化學(xué)成分不同,在合適的介質(zhì)中形成腐蝕電池。晶界為陽(yáng)極,晶界為陰極,晶界產(chǎn)生選擇性溶解。3.有一種特定的腐蝕性介質(zhì)。
推薦使用超低碳鉻鎳奧氏體不銹鋼。由于超低碳[c & lt= 0.02 ~ 0.03%] cr ni奧氏體不銹鋼的強(qiáng)度低于ti和nb穩(wěn)定不銹鋼。當(dāng)強(qiáng)度不足時(shí),可選擇氮控[n0.05 ~ 0.08%]和氮合金化[n & gt] = 0.10%]超低碳cr - ni奧氏體不銹鋼不僅強(qiáng)度高,而且比含ti、nb的奧氏體不銹鋼具有更好的抗晶間腐蝕和點(diǎn)蝕性能。
晶間腐蝕:金屬材料在特定腐蝕介質(zhì)中沿晶界發(fā)生的局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的邊界。由于晶粒有不同的取向,原子在結(jié)處的排列必須逐漸從一個(gè)取向轉(zhuǎn)變?yōu)榱硪粋€(gè)取向。因此,晶界實(shí)際上是一種“表面”不完整的結(jié)構(gòu)缺陷。由于晶格畸變的增加,晶界處原子的平均能量高于晶內(nèi)。較高的能量稱為晶界能。純金屬晶界在腐蝕介質(zhì)中的腐蝕速率比晶體的腐蝕速率快,這是因?yàn)榫Ы绲哪芰扛?,原子處于不穩(wěn)定狀態(tài)。
理論上,研制p < = 0.01%,si<= 0.10%,b<= 0.008%的高純度cr - ni奧氏體不銹鋼是解決非敏化晶間腐蝕的最根本措施。
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關(guān)鍵詞:電池
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