“1.8nm”工藝喜事連連 Intel代工業(yè)務(wù)爆發(fā):暴漲307%

發(fā)布時間:2024-03-30
7月28日消息,intel今天發(fā)布了q2季度財報,除了業(yè)績超過預(yù)期之外,旗下的各個業(yè)務(wù)也有了改善,特別是ifs晶圓代工業(yè)務(wù),營收達到了2.32億美元,同比大漲307%。
數(shù)倍的增長意味著intel的晶圓代工能力正在迅速得到認可,前不久發(fā)布了全新打造的16nm工藝intel 16,性能、成本及面積控制得很好。
在先進工藝上,intel 4工藝今年開始提升產(chǎn)量了,年底的meteor lake首發(fā),之后還有改良版的intel 3工藝。
再往后就要進入埃米級工藝了,主要是intel 20a及intel 18a,等效友商的2nm及1.8nm工藝,率先使用powervia背面供電、ribbonfet全環(huán)繞柵極兩個黑科技。
這兩個工藝中,18a更是重點,intel自己就有5款cpu基于這個工藝打造,同時也是對外代工的關(guān)鍵節(jié)點,跟臺積電三星搶市場就靠它了。
18a工藝這段時間也是喜事連連,intel正在推進內(nèi)部和外部測試芯片,有望在2024年下半年實現(xiàn)生產(chǎn)準備就緒。
intel這邊確定用上18a工藝的是clearwater forest家族,未來兩代的至強處理器,2025年上市。
對外代工方面,除了波音、諾格兩大軍工巨頭之外,intel這幾天又靠18a工藝獲得了愛立信的5g soc芯片訂單。
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