誠峰plasma設(shè)備能否針對各種材料進(jìn)行表面處理？
首先，crf誠峰plasma設(shè)備可以針對各種材料進(jìn)行表面處理,在常壓等離子體技術(shù)中，氣體在常壓下借助高電壓被激發(fā)，并點(diǎn)燃等離子體。借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。共分為兩種等離子效應(yīng)：等離子清洗設(shè)備是通過等離子射流中所含的活性粒子進(jìn)行活化和精密清洗。
誠峰plasma設(shè)備進(jìn)行處理能夠?yàn)槲覀儙砟男┲饕獌?yōu)勢？
等離子技術(shù)適用于在線工藝，例如，在對連續(xù)型型材、管件進(jìn)行包護(hù)、膠粘，粘結(jié)或者涂層之前進(jìn)行等離子清洗。通過誠峰plasma設(shè)備可以進(jìn)行局部的表面清洗，不會接觸其余表面部分，例如，在焊線（引線焊接）前對al,au和cu材質(zhì)的焊盤進(jìn)行清洗，無需接觸表面的其余部分。有些處理產(chǎn)品被脂肪、油、蠟和其他有機(jī)和無機(jī)污染物（包括氧化層）所覆蓋。對于某些應(yīng)用用途而言，表面必須清潔，并且不得存在任何氧化物。
例如：在涂層前，在粘結(jié)之前，在pvd-和cvd-噴涂之前，對印刷電路板進(jìn)行錫焊焊接之前
此處，等離子體以兩種不同的方式發(fā)揮作用：
1.除去了有機(jī)層（含碳污染物）：材料會受到例如，氧氣和空氣的化學(xué)腐蝕,通過超壓吹掃，將其從表面去除。通過等離子體中的高能量粒子，臟污會轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的小型分子，并借此將其移除。臟污的厚度只允許達(dá)到幾百納米，因?yàn)榈入x子的清除速度僅能夠達(dá)到每次幾nm。脂肪含有諸如鋰化合物之類的成分。僅能夠除去其有機(jī)成分。這一點(diǎn)同樣適用于指紋。故此，建議戴手套；
2.還原氧化物：金屬氧化物會和工藝氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。作為工藝氣體，使用了氫氣和氬氣或氮?dú)獾幕旌衔铩５入x子體射流的熱效應(yīng)可能會導(dǎo)致進(jìn)一步的氧化。故此建議在惰性氣體環(huán)境下進(jìn)行處理。
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