激光切割是利用高功率、密度激光光束照射工件使其發(fā)生熔化、氣化、斷裂等現(xiàn)象，從而達到切割材料的目的。
激光切割主要方式分類
（1）氣化切割：利用高能量、高密度的激光光束加熱工件，材料表面溫度快速升至沸點，部分材料氣化消失，部分材料從切縫底部被輔助氣體吹走、氣化形成材料切口。
氣化切割多用于極薄金屬材料和某些不能熔化的非金屬材料，如木材、碳素材料、塑料及橡皮等的切割。
（2）熔化切割：利用高能量、高密度的激光光束加熱工件使材料熔化，噴嘴噴吹高壓非氧化性氣體等熔化材料排出形成材料切口。
熔化切割多用于不易氧化的材料或活性金屬的切割，如不銹鋼、鈦、鋁及其合金等。
（3）氧化熔化切割：利用高能量、高密度的激光光束為預熱熱源，噴嘴噴吹高壓氧氣等活性氣體作為切割氣體。高壓氧氣一方面與切割金屬發(fā)生氧化反應放出大量的氧化熱，另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應區(qū)吹走、形成材料切口。
氧化熔化切割多用于碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。
（4）控制斷裂切割：利用高能量密度的激光光束在脆性材料上產生大的熱梯度和嚴重的機械變形，并受熱蒸發(fā)形成一條小槽，然后施加一定的外力使脆性材料沿小槽斷裂形成材料切口。
控制斷裂切割多用于陶瓷和園晶的劃片。